[实用新型]表面粗糙的芯片结构

说明书

本实用新型公开了一种表面粗糙的芯片结构，包括芯片主体、玻璃层和颗粒，所述玻璃层连接于芯片主体的表面上，所述颗粒为多个，所述玻璃层包裹住所有颗粒。本实用新型中，包裹有多个颗粒的玻璃层可以是于熔融的玻璃中加入多个颗粒后于芯片主体上烧结获得的，在玻璃凝固为玻璃层时，则颗粒能大大减弱玻璃的流平性能，以此避免玻璃层的表面变得光滑，使得玻璃层的表面呈粗糙状，而当本实用新型在粘合PCB时，由于玻璃层的表面粗糙，能增加玻璃层和PCB粘合时的接触面积，提高粘合强度，有效降低本实用新型在后续焊接，尤其是波峰焊焊接时发生的移位或者脱落，保证其后续加工可靠性，减少不良品的产生。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产制造领域，尤其是涉及一种表面粗糙的芯片结构。

背景技术

芯片在生产加工中，常需要使用玻璃对芯片主体的表面进行封装，来对芯片主体的该表面起保护、绝缘和强化等作用，而玻璃通常是通过烧结固定于芯片主体的表面上，并且由于玻璃具有一定的流平性能，则当玻璃烧结固定在芯片主体的表面上后，该玻璃的表面往往会较为光滑。

为了方便芯片后续的使用，芯片往往需要固定于PCB上，其多是先通过粘合结构，如粘剂或者贴纸等先初步固定于PCB上，再通过焊接固定并电性连接于PCB上，常见的焊接方式主要有回流焊和波峰焊。而在使用回流焊进行焊接时，芯片是设置于PCB的上方进行焊接的；在使用波峰焊进行焊接时，芯片是设置于PCB的下方进行焊接的。

而实际加工时发现，芯片上的玻璃由于表面光滑，其和PCB的粘接可靠性很低，其在进行焊接时，容易在PCB上发生移位甚至脱落，尤其是波峰焊焊接，由于芯片设置于PCB的下方，在重力的作用下，其移位或者脱落的概率更高，这会导致焊接的失败，加工不良率高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种表面粗糙的芯片结构，可以解决上述问题的一个或者多个。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种表面粗糙的芯片结构，其特征在于，包括芯片主体、玻璃层和颗粒，所述玻璃层连接于芯片主体的表面上，所述颗粒为多个，所述玻璃层包裹住所有颗粒，所述玻璃层的表面粗糙。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，包裹有多个颗粒的玻璃层可以是于熔融的玻璃中加入多个颗粒后于芯片主体上烧结获得的，在玻璃凝固为玻璃层时，则颗粒能大大减弱玻璃的流平性能，以此避免玻璃层的表面变得光滑，使得玻璃层的表面呈粗糙状，而当本实用新型在粘合PCB时，由于玻璃层的表面粗糙，能增加玻璃层和PCB粘合时的接触面积，提高粘合强度，有效降低本实用新型在后续焊接，尤其是波峰焊焊接时发生的移位或者脱落，保证其后续加工可靠性，减少不良品的产生。

在一些实施方式中，所述颗粒的熔点高于玻璃层的烧结温度。由此，能避免在烧结玻璃层时颗粒发生熔化，而无法起到减弱玻璃层流平性的作用。

在一些实施方式中，所述颗粒为氧化铝颗粒或者氧化锆颗粒的一种或者多种。这些颗粒其熔点能有效高于常规玻璃的烧结温度，且不会和玻璃发生化学反应，以保证这些颗粒能起作用。

在一些实施方式中，本实用新型还包括第一银浆层，所述第一银浆层与芯片主体的一侧相连接。第一银浆层能方便PCB等外部机构的连接，并以此实现外部机构和本实用新型的电连接。

在一些实施方式中，本实用新型还包括第二银浆层，所述第二银浆层与芯片主体的另一侧相连接。第二银浆层能方便PCB等外部机构的连接，并以此实现外部机构和本实用新型的电连接。

在一些实施方式中，所述玻璃层表面的粗糙度不少于3.2。以此能保证玻璃层和PCB粘合时具有足够的强度，以满足波峰焊加工需要。

在一些实施方式中，所述玻璃层的厚度为5μm～20μm。玻璃层在该厚度下，能保证其能对芯片主体进行有效防护。

附图说明

图1为本实用新型的一种实施方式的表面粗糙的芯片结构的正视图示意图。