[实用新型]一种QSFP的散热器结构有效

专利信息
申请号: 202121777426.X 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN215073709U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 茅曙;金文科 申请(专利权)人: 宁波志伦电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315400 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 qsfp 散热器 结构
【说明书】:

实用新型涉及QSFP技术领域,且公开了一种QSFP的散热器结构,包括散热片A、上盖、下盖、中隔片、上盖弹片和下盖弹片,散热片A顶面开设有两个呈C字型的散热片槽位,散热片A上的四个散热片槽位套入有横截面呈M字型的散热片下隔片,下盖的顶面同样等间距开设有定位孔且与中隔片底面的插脚呈套入关系而形成插脚定位折弯固定结构,散热片下隔片通过与上盖的连接将散热片A固定在上盖的上方,通过散热片A等结构的设置,利用数个结构间的合理拼接,形成具备良好散热效果的紧密结构,可在QSFP安装固定后再进行组合,避免增加QSFP的安装,且组合时不需要工具的协助,提高组合的方便程度,让使用者能够在安装环境内根据需要进行组合。

技术领域

本实用新型涉及QSFP技术领域,具体为一种QSFP的散热器结构。

背景技术

QSFP是一种四通道SFP接口,是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的,QSFP可以作为一种光纤解决方案,并且速度和密度均优于4通道CX4接口。由于可在XFP相同的端口体积下以每通道10Gbps的速度支持四个通道的数据传输,所以QSFP的密度可以达到XFP产品的4倍,SFP+产品的3倍。具有4通道且密度比CX4高的QSFP接口已经被InfiniBand标准所采用。

而为了提高QSFP的使用寿命和降低故障率,需要在QSFP上设置散热机构,现有的QSFP散热机构大多采用一体化固定设置在QSFP上,散热机构的散热鳍片会导致QSFP的体积臃肿,提高安装固定的难度,并且在QSFP的长期使用时,散热鳍片受到挤压等损耗后还无法进行更换,影响QSFP的散热效果。因此亟需一种QSFP的散热器结构来解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种QSFP的散热器结构来解决上述问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种QSFP的散热器结构,包括散热片A、上盖、下盖、中隔片、上盖弹片和下盖弹片,散热片A由两排矩形分布的散热鳍片组成且顶面均开设有两个呈C字型的散热片槽位,散热片A上的散热片槽位内均套入有呈C字型的散热片上隔片,散热片A上的四个散热片槽位在散热片上隔片的下方套入有横截面呈M字型的散热片下隔片,下盖的顶面同样等间距开设有定位孔且与中隔片底面的插脚呈套入关系而形成插脚定位折弯固定结构,上盖和下盖的前端设有铆接结构并组合,中隔片的前端固定连接有中隔片弹片,中隔片弹片通过点焊连接的方式固定在中隔片上,上盖弹片的形状呈C字型,下盖弹片的形状呈矩形,上盖的顶面贴合有散热片B,散热片B由两片左右分布的矩形板组成,上盖的左右两面顶端均设有切舌,散热片下隔片通过与上盖的连接将散热片A和散热片B固定在上盖的上方,且两个散热片B分别对应散热片A上的两排散热鳍片。

优选的,所述中隔片的顶面和底面等间距设有两个呈L字型且左右分布的插脚,上盖横截面呈C字型且顶面等间距开设有定位孔,上盖通过卡口与中隔片顶面的凸起呈套入关系而形成插脚定位折弯固定结构。

优选的,所述上盖的左右两面底端设有卡口,下盖的左右两面顶端设有切舌,上盖上的卡合与下盖上的切舌卡合形成切舌卡口式连接结构。

优选的,所述上盖弹片和下盖弹片的背面等间距设有数个呈L型的插脚,上盖和下盖顶面及侧面等间距开设有数个定位孔且分别与上盖弹片和下盖弹片上的插脚卡合形成插脚定位折弯固定结构。

优选的,所述散热片下隔片的左右两面均开设有卡口,散热片下隔片上的卡口与上盖上的切舌呈卡合关系形成切舌卡口式连接结构。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种QSFP的散热器结构,具备以下有益效果:

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