[实用新型]覆晶薄膜和显示装置

说明书

本申请公开了一种覆晶薄膜和显示装置，覆晶薄膜包括柔性衬底、驱动芯片、多条输入信号线和多条电压信号线，所述驱动芯片、多条输入信号线和多条电压信号线设置在柔性衬底上，多条所述输入信号线与所述驱动芯片的信号输入端一一对应连接，为所述驱动芯片提供数据信号；多条所述电压信号线与所述驱动芯片的电压输入端一一对应连接，为所述驱动芯片提供电压信号；所述覆晶薄膜还包括电阻，至少一个所述驱动芯片的电压输入端与所述电阻连接并通过所述电阻接地。通过上述设计，不仅可以避免驱动芯片发热的问题，还能够起到一个稳定信号的作用，使得显示面板的显示更加稳定，提高显示面板的显示效果，另外还能起到防静电的效果。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜和显示装置。

背景技术

覆晶薄膜封装技术泛指将驱动芯片翻转后,以面朝下的方式透过金属导体与显示模组进行接合；当应用于软性基板时,其驱动芯片可固定于薄膜上，仅靠金属导体与软性基板电性连接。目前市场对显示装置的画质要求越来越高,液晶显示屏的分辨率越来越大,这样,对于覆晶薄膜的输出通道也就越多,响应功耗也就越大,同时就伴随着驱动芯片发热量增加，使得覆晶薄膜温度上升。覆晶薄膜封装技术由于通常采用的基板为聚酰亚胺基材,该材料为绝缘特性且不易散热,会阻碍热源散去，目前驱动芯片产生的热源会透过覆盖驱动芯片周围的胶合层释放到外部,但是胶合层的散热效果非常有限,从而会导致覆晶薄膜存在温度过高的问题。

而且，在每次开机时，显示面板会出现较大程度的抽载电流，导致实际输入的电压、电流变大，进一步增加驱动芯片的温度，并影响驱动芯片的信号稳定性。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种覆晶薄膜和显示装置，用于消耗多余的进入驱动芯片的电流，起到一个稳定信号的作用，并能够降低驱动芯片的温度，防止驱动芯片发热。

本申请公开了一种覆晶薄膜，包括柔性衬底、驱动芯片、多条输入信号线和多条电压信号线，所述驱动芯片、多条输入信号线和多条电压信号线设置在柔性衬底上，多条所述输入信号线与所述驱动芯片的信号输入端一一对应连接，为所述驱动芯片提供数据信号；多条所述电压信号线与所述驱动芯片的电压输入端一一对应连接，为所述驱动芯片提供电压信号；所述覆晶薄膜还包括电阻，所述驱动芯片的至少一个电压输入端与所述电阻连接并通过所述电阻接地。

可选的，所述覆晶薄膜包括公共地层，所述公共地层与所述驱动芯片中的公共极连接；所述电阻与所述公共地层连通。

可选的，所述覆晶薄膜包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述公共地层设置在所述柔性衬底上，所述第一绝缘层设置在所述公共地层上，所述输入信号线和电压信号线设置在所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层设置在所述输入信号线和电压信号线上；所述第一绝缘层上设有第一过孔，所述电阻设置在所述第一过孔内，所述电阻的一端与所述电压输入端连接，另一端与所述公共地层连接；所述覆晶薄膜还包括公共地端，所述公共地端的一端贯穿所述第一绝缘层与所述公共地层连接，另一端与所述驱动芯片的公共极连接。

可选的，所述电阻为高阻导线，所述高阻导线的一端与所述电压输入端连接，另一端与所述公共地层连接。

可选的，所述公共地层上设有第二过孔，所述高阻导线的一端贯穿所述第一过孔，与所述电压输入端连接；另一端设置在所述第二过孔内，与所述公共地层连接。

可选的，所述第二过孔未贯穿所述公共地层。

可选的，所述电阻为绕线电阻，且所述绕线电阻由高阻导线形成。

可选的，所述电阻为薄膜电阻，所述薄膜电阻的一端通过金属线与所述电压输入端连接，另一端通过金属线与所述公共地层连接。

可选的，所述公共地层与所述柔性衬底的图案相同。