[实用新型]SOT-563封装的新型压板

说明书

本实用新型公开了一种SOT‑563封装的新型压板，它包括压板主体，所述压板主体中间的压合区域的顶面设置有若干压条组件，所述压条组件包括凸起的第一压条和凸起的第二压条，所述第一压条和第二压条平行设置，所述第一压条和第二压条之间设置有槽口。本实用新型提供一种SOT‑563封装的新型压板，通过对SOT‑563的压板优化设计来解决SOT‑563封装由于其封装形式的特殊性导致的芯片上的焊点易焊不上，焊球外观难以控制等问题，从而提升产品质量及生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种SOT-563封装的新型压板。

背景技术

目前，SOT-563作为一款引线框架带有凸台设计的微型贴片封装，其芯片产品在生产加工时，原先压板的压条为独立设计，工程师需要反复调整压合，但效果始终不理想，产品始终存在芯片上焊球易焊不上，焊球外观不可控的问题，且由于压板与框架的接触面积仅有分段的独立压条，接触面积偏小，在机器生产时，产品之间易产生共振，焊点偏移的问题亦时有发生。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种SOT-563封装的新型压板，通过对SOT-563的压板优化设计来解决SOT-563封装由于其封装形式的特殊性导致的芯片上的焊点易焊不上，焊球外观难以控制等问题，从而提升产品质量及生产效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种SOT-563封装的新型压板，它包括压板主体，所述压板主体中间的压合区域的顶面设置有若干压条组件，所述压条组件包括凸起的第一压条和凸起的第二压条，所述第一压条和第二压条平行设置且高度相同，所述第一压条和第二压条之间设置有槽口。

进一步，所述第一压条和第二压条的端部连接有加强筋，所述加强筋从压板主体的压合区域延伸至压板主体的端部。

进一步，两个相邻的所述加强筋之间设置有线弧避让槽。

进一步，所述压板主体中间的压合区域的底面设置有若干窗口，每个所述窗口对应一组压条组件，所述窗口与对应的槽口连通。

进一步，所述压板主体的两端均开设由安装定位孔。

采用了上述技术方案，本实用新型通过对压板的压条重新设计，不改变原有压条的高度的前提下，设置多组压条组件，每组压条组件又包括两根凸起的长条状压条，一根压条对应框架的一个待压合部位，压条组件增加了压板与引线框架的接触面积，使压合更加稳定，最终解决SOT-563封装的芯片上焊球易焊不上、焊球外观难以控制等问题，提高了产品质量和生产效率。本实用新型解决了一直以来困扰SOT-563封装存在的由于产品压合不良以及共振原因导致的产品质量风。本实用新型设计加工简单，调试方便，利于产线生产。

附图说明

图1为本实用新型的一种SOT-563封装的新型压板的主视图；

图2为图1的仰视图；

图3为图1的局部放大图；

图4为本实用新型的SOT-563封装的框架结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1～4所示，本实施例提供一种SOT-563封装的新型压板，它包括压板主体1，焊接时，通过压板主体1对SOT-563封装产品框架进行压合。压板主体1中间的压合区域11的顶面设置有若干压条组件2，本实施例中压板主体1上设置有12组压条组件2，每6个压条组件2排成一列，分成两列布置在压板主体1中间的压合区域11，压合时由压条组件2与产品框架进行接触。