[实用新型]一种导热硅脂定量控制装置

说明书

本实用新型公开了一种导热硅脂定量控制装置，包括基板和顶板，基板顶端凹陷设有安装槽，安装槽内部边角安装有螺孔，安装槽内部中心安装有小筛网和大筛网。该装置结构简单，设计新颖，设计筛网定位工装，采用筛网涂装导热硅脂后，不仅厚度均匀，而且完全可以实现定量控制，保证一致性；根据IGBT基板距离安装孔位置的不同，筛网工装上的填充孔的孔径不同，IGBT基板上不同位置由于受到的安装螺钉的预紧力不同，导热硅脂受到挤压后的厚薄程度不同，引起IGBT基板与散热器之间的热阻不同，从而导致散热效果不同，通过导热硅脂填充不同孔径，间接控制导热硅脂挤压后的厚度，保证一致性和均匀性，使用方便，有效解决了现有的多数问题，具有较高的实用价值。

技术领域

本实用新型涉及导热硅脂定量控制技术领域，具体为一种导热硅脂定量控制装置。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

大功率电机驱动器中，一般采用IGBT作为逆变电路主要功率器件。由于IGBT存在大约3%～5%的功率损耗，需要采用散热器作为IGBT的热沉，对IGBT进行散热，防止IGBT的工作结温不超过最大限制温度。为降低IGBT与散热器之间的热阻，提高散热效率，一般需要在IGBT的基板上涂装导热硅脂。一般采用人工涂装的方式进行，主要存在以下问题：其一：导热硅脂涂抹不均匀，导致散热效果不佳；其二：导热硅脂难以定量控制，导致散热效果存在较大的个体差异。因此需对此做出改进，提出一种导热硅脂定量控制装置。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种导热硅脂定量控制装置，包括基板和顶板，所述基板顶端凹陷设有安装槽，所述安装槽内部边角安装有螺孔，所述安装槽内部中心安装有小筛网和大筛网，所述顶板通过设有螺栓固定安装在基板顶端，所述顶板底端中心固定安装有紧固块，所述紧固块设有定位卡柱和内槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基板和顶板均呈矩形结构设计，且契合面均设有对称适配连接的卡扣组件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装槽凹陷安装在基板顶端中心，且安装槽底壁中心设有硅脂涂刷区域。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述大筛网呈一定形状排列安装在安装槽底壁中心，所述小筛网设有两组对称安装在大筛网两侧，且大筛网网孔直径大于小筛网。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述紧固块凸出固定安装在顶板底端中心，且与安装槽位置适配对接契合，所述内槽凹陷安装在紧固块中心，且呈矩形结构设计。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位卡柱设有若干组排列安装在紧固块边缘，且与安装槽内壁适配固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述螺孔对称安装在安装槽内壁四角和紧固块边缘四角上，所述螺栓固定安装在顶板顶端上，且底部贯穿连接紧固块和安装槽上相对称的螺孔。