[实用新型]一种封装尺寸可调节的DWDM波分复用器

说明书

本实用新型提供一种封装尺寸可调节的DWDM波分复用器，涉及通信设备技术领域，包括封装外壳，所述封装外壳包括连接支脚，所述连接支脚的内壁焊接有底板，两个所述连接支脚之间设有下转动杆，且下转动杆与连接支脚活动连接，所述下转动杆表面固定有下侧壁，所述下侧壁顶面设有上侧壁，所述上侧壁底面凹槽内设有活动轴，且活动轴与上侧壁活动连接，所述上侧壁顶面固定有上转动杆，且上转动杆两端分别与连接支脚内壁轴接，所述底板顶部平行设有上盖，所述连接支脚正面设有连接前壳，所述连接前壳正面螺栓固定有输出头，所述连接支脚背面设有后盖，实现了可对封装设备内部空间尺寸进行调整，便于工作人员操作，设备适用于多种情况，安装简单。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种封装尺寸可调节的DWDM波分复用器。

背景技术

根据专利号为CN202020485966.X，一种用于波分复用器的封装结构，包括下盒盖，下盒盖的内侧面设置有光纤固定槽，光纤固定槽的外表面设置有弧形导轨，光纤固定槽的一侧设置有粘贴板转轴的外表面设置有上盒盖，上盒盖的内侧面设置有滤网，滤网的上端面设置有散热片，主线口的一端与副线口的一端均设置有保护器，保护器的内侧面设置有活动钮，保护器的上端面设置有壳盖。本实用新型通过设置滤网，阻隔了外界的灰尘，避免灰尘进入波分复用器中，对装置设备造成损伤，延长了波分复用器的使用寿命；通过设置保护器、活动钮与壳盖，避免线口处的光纤弯折，确保了信息信号的正常输出，降低了财产损失。

上述专利设备在对元器件进行封装时需要根据元器件的尺寸重新制备封装外壳，封装外壳不适用于多种情况，无法根据情况进行尺寸调整，给工作人员增加了安装难度。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种封装尺寸可调节的DWDM波分复用器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种封装尺寸可调节的DWDM波分复用器，包括封装外壳，所述封装外壳包括连接支脚，所述连接支脚的内壁焊接有底板，两个所述连接支脚之间设有下转动杆，且下转动杆与连接支脚活动连接，所述下转动杆表面固定有下侧壁，所述下侧壁顶面设有上侧壁，所述上侧壁底面凹槽内设有活动轴，且活动轴与上侧壁活动连接，所述上侧壁顶面固定有上转动杆，且上转动杆两端分别与连接支脚内壁轴接，所述底板顶部平行设有上盖，所述连接支脚正面设有连接前壳，所述连接前壳正面螺栓固定有输出头，所述连接支脚背面设有后盖。

优选的，所述上盖与连接支脚的内壁固定，且连接支脚分别位于底板和上盖的转角处。

优选的，所述下侧壁顶面凸起与活动轴表面固定。

优选的，所述上转动杆和下转动杆分别嵌合于连接前壳和后盖的通孔内，且上转动杆与下转动杆与连接前壳和后盖活动连接。

优选的，所述上转动杆和下转动杆两端表面设有螺纹槽，所述上转动杆和下转动杆表面螺纹连接有固定件，且固定件分别与连接前壳和后盖一面相抵。

优选的，所述连接前壳和后盖一面焊接有加强板，且加强板与连接支脚侧面相贴合，且加强板通过螺栓与连接支脚固定。

优选的，所述底板顶面阵列设有线柱，且线柱与底板底面粘合，且线柱表面开设有螺旋槽。

有益效果