[实用新型]一种LED模块的封装装置

权利要求书

1.一种LED模块的封装装置，其特征在于：所述LED模块的封装装置包括一个支撑平台，一个罩设在所述支撑平台上的真空罩，一个设置在所述真空罩上的压合组件，一个设置在所述压合组件上的LED模块，以及一个设置在所述支撑平台上的底座组件，所述真空罩与所述支撑平台之间密封设置并在抽空空气后形成真空腔体，所述压合组件，所述LED模块，和所述底座组件位于所述真空罩内，所述压合组件包括一个伸缩设置在所述真空罩上的伸缩杆，一个设置在所述伸缩杆上的第一铝板，一个设置在所述第一铝板上的第二铝板，两个设置在所述第二铝板上的磁铁，以及一个设置在所述第二铝板上的橡胶，所述伸缩杆一端与所述真空罩的顶端连接，另一端与所述第一铝板连接，所述第一铝板位于所述伸缩杆和所述第二铝板之间，所述第二铝板所在平面平行于所述LED模块的所在平面，所述橡胶覆盖在所述第二铝板的表面，所述LED模块通过所述磁铁与所述橡胶贴合，所述底座组件包括一个设置在所述支撑平台上的钢化玻璃，一个设置在所述钢化玻璃上的离型膜，一个设置在所述离型膜上的内挡圈，以及一个设置在所述离型膜上的外挡圈，所述内挡圈和所述外挡圈围绕在所述LED模块四周，所述LED模块位于所述内挡圈内，所述内挡圈位于所述LED模块和所述外挡圈之间，所述内挡圈内设有胶水且所述内挡圈的高度大于等于所述LED模块的高度，所述LED模块在真空环境下插设入胶水中并与所述离型膜贴合。

2.如权利要求1所述的LED模块的封装装置，其特征在于：所述第二铝板朝向所述LED模块的一个端面上多个凹槽，所述磁铁固定设置在凹槽内。

3.如权利要求1所述的LED模块的封装装置，其特征在于：所述LED模块包括一个设置在所述压合组件上的电路板，多个均匀设置在所述电路板上且相互间隔设置的LED，以及一个设置在所述电路板上的挡胶板，所述LED设置在所述电路板朝向所述底座组件的一个端面上，所述挡胶板伸出所述电路板。

4.如权利要求1所述的LED模块的封装装置，其特征在于：所述钢化玻璃的面积大于所述LED模块的面积。

5.如权利要求1所述的LED模块的封装装置，其特征在于：所述离型膜为耐高温雾面离型膜，且通过静电滚轮压合的在所述钢化玻璃朝向所述LED模块的一个端面上。