[实用新型]一种白光LED结温和荧光胶温度测量装置有效
申请号: | 202121788203.3 | 申请日: | 2021-08-03 |
公开(公告)号: | CN216309252U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 靳斌;王鹏 | 申请(专利权)人: | 西华大学 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02;G01K7/18;G01K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610039 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 白光 led 温和 荧光 温度 测量 装置 | ||
1.一种白光LED结温和荧光胶温度测量装置,包括电流源、热电偶测温表、热电阻测温表、被测LED芯片,其特征在于其包括:Pt100铂电阻芯片,设置2圈互相绝缘的电极,称为a电极,b电极;微型热电偶,测点凝固在荧光胶中,测点不接触所述被测LED芯片;底板,其上设置2个互相绝缘的电极,称为A电极,B电极,所述A电极与a电极焊接,B电极与b电极,并保持A、B电极绝缘。
2.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置,其特征在于所述Pt100铂电阻芯片设置的电极是铜箔胶带缠绕在所述铂电阻芯片上构成。
3.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置,其特征在于所述Pt100铂电阻芯片设置的电极是电镀沉积在所述铂电阻芯片上构成。
4.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置,其特征在于所述LED芯片是倒装芯片,所述倒装芯片的2个电极分别焊接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极上。
5.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置,其特征在于所述LED芯片是正装芯片,芯片用银浆胶固定在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极中间,其2个电极分别用引线连接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极上。
6.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置,其特征在于所述LED芯片是垂直结构芯片,芯片底部电极焊接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极的一个,芯片的顶端电极用引线连接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极的另一个上。
7.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置,其特征在于所述底板是铜基板、铝基板、陶瓷基板,经PCB加工流程制作而成。
8.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置,其特征在于所述底板是热管上设置2圈互相绝缘的电极制作而成。
9.根据权利要求8所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置,其特征在于所述热管,一端焊接所述铂电阻芯片,另一端插入装有冰和水的容器。
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