[实用新型]IC带搬送装置有效
申请号: | 202121793951.0 | 申请日: | 2021-08-03 |
公开(公告)号: | CN215796637U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 杭春华;高峰峰 | 申请(专利权)人: | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G43/08 | 分类号: | B65G43/08;B65G47/74 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 顾祥安 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 带搬送 装置 | ||
本实用新型揭示了一种IC带搬送装置,包括基板,所述基板上设有一可在其上滑动的滑动板,所述滑动板上设有可上下滑动的立柱,立柱的顶端与拨板连接,拨板上设有IC带相适配的拨杆;立柱的底端与底板固接,所述底板的一端设有可自转地转轮,基板上固设有一挡板,所述挡板上开设有与转轮相适配的开口,且所述开口的中轴线呈曲线状。本实用新型的有益效果主要体现在:该装置实现自动化高,驱动拨板移动即可通过拨杆完成对IC带的搬送,操作简单便捷,极大地提高工作效率。同时,转轮在开口内滑动,可完成对IC带的避让,保证拨杆可卡接住IC带,确保工作精度;同时,滑动板、底板以及导向板等均可同步移动,可满足不同工况下的需求,具有较广的适用性。
技术领域
本实用新型涉及输送技术领域,具体而言,尤其涉及一种IC带搬送装置。
背景技术
传统方式的IC搬送,无论是一次搬送一个芯片,还是一次搬送两个芯片,都是先把IC传送到固定位置,再使用高温点焊,使芯片上的胶焊接到卡片上,此种方式的搬送IC,耗行程,用时多,降低了机器的生产效率;上下行走使用汽缸,由于气压不稳定等各方面原因,行走精度难以保证,容易压坏芯片,影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种IC带搬送装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
一种IC带搬送装置,包括基板,所述基板上设有一可在其上滑动的滑动板,所述滑动板上设有可上下滑动的立柱,所述立柱的顶端与拨板连接,所述拨板上设有IC带相适配的拨杆;所述立柱的底端与底板固接,所述底板的一端设有可自转地转轮,所述基板上固设有一挡板,所述挡板上开设有与所述转轮相适配的开口,且所述开口的中轴线呈曲线状。
优选的,所述开口包括水平设置的水平开口以及设置在其一端向上突起的突起开口,所述转轮的直径与所述水平开口的宽度相当。
优选的,所述滑动板上固设有衬套,所述衬套套设在所述立柱上,且两者相适配。
优选的,所述基板上固设有第一导轨,所述第一导向轨上设有与其相适配的第一导向块,所述第一导向块上固设有导向板,所述导向板上设有一凸轮。
优选的,所述基板上固设有位置传感器,所述导向板上设有可置于所述位置传感器内的挡片。
优选的,所述导向板上固设有第二导轨,所述第二导向轨上设有与其相适配的第二导向块,所述第二导向块上固设有所述滑动板。
优选的,所述基板上还固设有挡块,所述挡块位于所述挡板的两侧,且所述挡块上开设有滑槽,所述滑槽的中轴线与所述第一导向轨的中轴线平行;所述底板上设有可延伸置于所述滑槽内的滚轮。
优选的,所述凸轮上设有一传动臂,所述传动臂的另一端延伸置于所述滑动板的U型槽内,并与其枢轴连接。
优选的,所述基板的下方设有一滑动轨,所述滑动轨上设有与其相适配的滑动块,所述基板固设在所述滑动块上。
本实用新型的有益效果主要体现在:
1、该装置实现自动化高,驱动拨板移动即可通过拨杆完成对IC带的搬送,操作简单便捷,极大地提高工作效率。同时,转轮在开口内滑动,可完成对IC带的避让,保证拨杆可卡接住IC带,确保工作精度;
2、滑动板、底板以及导向板等均可同步移动,可满足不同工况下的需求,具有较广的适用性;
3、该装置通过凸轮和传动臂相配合完成对IC带的搬送,杜绝使用气缸,可避免气压不稳定等强开,确保搬送过程IC带的合格率。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
图1:本实用新型优选实施例的立体图。
具体实施方式
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