[实用新型]一种改善无铅喷锡离子污染化学清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种改善无铅喷锡离子污染化学清洗装置，包括固定管、送液管、清洗箱本体、储液箱和工作台，所述工作台的上表面焊接有清洗箱本体，且清洗箱本体的内部底端焊接有引流板，所述引流板的上表面焊接有第一支撑杆，且第一支撑杆的内部转动连接有第一卷轴，所述引流板的上表面焊接有第二支撑杆，且第二支撑杆的内部转动连接有第二卷轴，所述第一卷轴的外表面套接有传送带，且传送带套接在第二卷轴的外表面，所述清洗箱本体的内部顶端固定有固定管，且固定管的下表面连通有喷头，所述储液箱焊接在工作台和清洗箱本体的一侧外端面，且储液箱的上表面连通有送液管，所述送液管与固定管连通。本实用新型可以防止离子迁移导致PCB失效。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工的技术领域，具体为一种改善无铅喷锡离子污染化学清洗装置。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

现有无铅喷锡板工艺流程，离子污染度高，容易造成离子迁移导致PCB失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善无铅喷锡离子污染化学清洗装置，具备可以防止离子迁移导致PCB失效的优点，解决了现有无铅喷锡板工艺流程，离子污染度高，容易造成离子迁移导致PCB失效的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改善无铅喷锡离子污染化学清洗装置，包括固定管、送液管、清洗箱本体、储液箱和工作台，所述工作台的上表面焊接有清洗箱本体，且清洗箱本体的内部底端焊接有引流板，所述引流板的上表面焊接有第一支撑杆，且第一支撑杆的内部转动连接有第一卷轴，所述引流板的上表面焊接有第二支撑杆，且第二支撑杆的内部转动连接有第二卷轴，所述第一卷轴的外表面套接有传送带，且传送带套接在第二卷轴的外表面，所述清洗箱本体的内部顶端固定有固定管，且固定管的下表面连通有喷头，所述储液箱焊接在工作台和清洗箱本体的一侧外端面，且储液箱的上表面连通有送液管，所述送液管贯穿清洗箱本体与固定管连通。

优选的，所述清洗箱本体的一侧外端面合页连接有第一密封门，且第一密封门的一侧外端面焊接有第一把手。

优选的，所述清洗箱本体的一侧外端面合页连接有第二密封门，且第二密封门的一侧外端面焊接有第二把手。

优选的，所述工作台的下表面焊接有支撑腿，且支撑腿的下表面焊接有底座。

优选的，所述储液箱的内部转动连接有转动杆，且转动杆的一侧外端面固定有搅拌杆。

优选的，所述储液箱的一侧外端面连通有进液管，且进液管的外表面螺纹连接有第一阀门。

优选的，所述清洗箱本体的一侧外端面连通有排液管，且排液管的外表面螺纹连接有第二阀门，清洗箱本体的前表面嵌入固定有观察窗，且观察窗采用透明设计。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过设置储液箱、固定管、喷头、引流板、第一卷轴和第二卷轴，达到了可以防止离子迁移导致PCB失效的效果，打开第一阀门，通过进液管将化学液体灌入储液箱内部，转动杆在动力装置的作用下转动，转动杆带动搅拌杆转动，搅拌杆搅拌化学液体，可以防止化学液体沉淀，手持第一把手，手带动第一把手打开第一密封门，将PCB板放置在传送带上，第二卷轴在动力装置的作用下转动，第二卷轴带动传送带转动，传送带带动第一卷轴转动，传送带可以运输PCB板，送液管在动力装置的作用下将储液箱内部的化学液体送入固定管，化学液体通过喷头喷出，可以清洗PCB板，化学清洗可以防止离子迁移导致PCB板失效。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视结构示意图；

图2为本实用新型的储液箱的主视结构示意图；