[实用新型]一种用于云计算的服务器

说明书

本实用新型提供了一种用于云计算的服务器，涉及云计算设备技术领域，包括：服务器箱体，服务器箱体中设置有第一隔板与第二隔板，以形成送风通道，送风通道包括：第一送风通道、第二送风通道，第二送风通道内设置有电子组件，电子组件设置在第二隔板上，服务器箱体侧壁上设置有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括：半导体制冷片、导冷块、散热片，导冷块设置在第一送风通道内，第一送风通道底面设置有送风扇，第二送风通道顶面上设置有排风扇。通过以上结构的设置，能够有效的对云计算服务器内的电子元件进行降温散热。

技术领域

本实用新型涉及云计算设备技术领域，具体而言，涉及一种用于云计算的服务器。

背景技术

云计算是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户，云计算服务器在使用过程中会产生大量的热量，热量过高会影响服务器的性能，因此，如何有效的对服务器进行降温是需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一，公开了一种用于云计算的服务器，一方面能够通过风冷进行降温，另一方面能够通过加快服务器箱体内的空气流动进行降温，以加快散热，提高散热性能。

本实用新型通过以下方案予以实现：一种用于云计算的服务器，包括：服务器箱体，服务器箱体中设置有第一隔板与第二隔板，以形成送风通道，送风通道包括：第一送风通道、第二送风通道，第二送风通道内设置有电子组件，电子组件设置在第二隔板上，服务器箱体侧壁上设置有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括：半导体制冷片、导冷块、散热片，导冷块设置在第一送风通道内，第一送风通道底面设置有送风扇，第二送风通道顶面上设置有排风扇。

根据本实用新型公开的用于云计算的服务器，优选地，导冷块为鳍状结构，导冷块贴合在半导体制冷片的冷端，散热片贴合在半导体制冷片的热端。

根据本实用新型公开的用于云计算的服务器，优选地，服务器箱体侧壁上设置有容纳箱，散热片设置在容纳箱内，容纳箱的侧壁上设置有第一通风口、第二通风口，第一通风口上设置有送风扇。

根据本实用新型公开的用于云计算的服务器，优选地，服务器箱体的底面上设置有支脚。

本实用新型的有益效果至少包括：服务器箱体中设置有第一隔板与第二隔板，以形成送风通道，第二送风通道内设置有电子组件，电子组件设置在第二隔板上，服务器箱体侧壁上设置有半导体制冷组件，导冷块设置在第一送风通道内，第一送风通道底面设置有送风扇，第二送风通道顶面上设置有排风扇。以加快电子组件的降温。散热片设置在容纳箱内，容纳箱的侧壁上设置有第一通风口、第二通风口，第一通风口上设置有送风扇，以加快半导体热端的散热。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的实施例的用于云计算的服务器的立体结构示意图。

图2示出了根据本实用新型的实施例的不同于图1角度的用于云计算的服务器的立体结构示意图。

图中：1.服务器箱体、2.排风扇、3.第一隔板、4.第二送风通道、5.电子组件、6.第二隔板、7.支脚、8.送风扇、9.容纳箱、10.散热片、11.第二通风口、12.导冷块、13.第一送风通道、14.第一通风口。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开的具体实施例的限制。