[实用新型]滤波器电路以及高频模块

说明书

本实用新型实现一种滤波器电路以及高频模块，可得到希望的滤波器特性。滤波器电路具备：第1并联谐振电路以及第2并联谐振电路，串联连接在输入输出间；和串联谐振电路，设置在第1并联谐振电路和第2并联谐振电路的连接点与基准电位(GND)之间。包含于第1并联谐振电路的第1电感器(L1)、包含于第2并联谐振电路的第2电感器(L2)以及包含于串联谐振电路的第3电感器(L3)具有卷绕了导体的线圈状的构造，第1电感器(L1)的线圈的卷绕轴方向、第2电感器(L2)的线圈的卷绕轴方向以及第3电感器(L3)的线圈的卷绕轴方向分别不同。

技术领域

本实用新型涉及滤波器电路以及高频模块。

背景技术

近年来，推进了将功率放大电路、开关电路、控制电路等一体化的高频模块的开发。这样的高频模块例如在低温共烧陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics)基板、电介质基板上安装晶圆级CSP(WL-CSP：Wafer Level Chip Size Package，晶圆级芯片尺寸封装)、表面安装部件(SMD：Surface Mount Device)等多个功能器件。

在一个基板上安装多个功能器件来构成高频模块时，可认为根据各功能器件的配置会导致性能劣化。例如，在由多个谐振电路构成滤波器的情况下，有时在各谐振电路的电感器间产生磁通耦合，无法得到希望的滤波器特性。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

本公开鉴于上述而作，其目的在于，实现一种可得到希望的滤波器特性的滤波器电路以及高频模块。

用于解决课题的手段

本公开的一个方面的滤波器电路，其特征在于，具备：第1并联谐振电路以及第2并联谐振电路，串联连接在输入输出间；和串联谐振电路，设置在所述第1并联谐振电路和所述第2并联谐振电路的连接点与基准电位之间，包含于所述第1并联谐振电路的第1电感器、包含于所述第2并联谐振电路的第2电感器以及包含于所述串联谐振电路的第3电感器具有卷绕了导体的线圈状的构造，所述第1电感器的线圈的卷绕轴方向、所述第2电感器的线圈的卷绕轴方向以及所述第3电感器的线圈的卷绕轴方向分别不同。

在该结构中，即使将第1电感器、第2电感器以及第3电感器并排接近配置，也能够抑制在电感器间产生的磁通耦合。由此，相对于第1并联谐振电路、第2并联谐振电路以及串联谐振电路的各谐振电路的设计值，能够得到希望的滤波器特性。

在上述滤波器电路中，其特征在于，包含设置在所述第2并联谐振电路的输出点与基准电位之间的电容器。

在上述滤波器电路中，其特征在于，所述第1电感器和所述第2电感器相邻配置。

在上述滤波器电路中，其特征在于，所述第1电感器和所述第3电感器相邻配置。

在上述滤波器电路中，其特征在于，所述第2电感器和所述第3电感器相邻配置。

在上述滤波器电路中，其特征在于，所述第1电感器和所述第3电感器相邻配置。

本公开的一个方面的高频模块，其特征在于，具备：IC，在信号路径上设置上述任一项所述的滤波器电路；和基板，安装所述第1电感器、所述第2电感器、所述第3电感器以及所述IC。

在上述高频模块中，其特征在于，所述第1电感器、所述第2电感器以及所述第3电感器中的至少两个沿着所述IC的一边安装在所述基板上。

在上述高频模块中，其特征在于，所述第1电感器、所述第2电感器以及所述第3电感器沿着所述IC的一边安装在所述基板上。

在上述高频模块中，其特征在于，所述第1电感器、所述第2电感器以及所述第3电感器中的至少一个为SMD。