[实用新型]一种降低基板输送造成破片的输送定位机构有效
| 申请号： | 202121817320.8 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN215478331U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘志祥;黄子勗;林志维;吴俊德;苏志仁 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | B65G51/01 | 分类号： | B65G51/01 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 输送 造成 破片 定位 机构 | ||
1.一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，包括基座和顶PIN，所述顶PIN包括顶PIN头部和通气管，所述顶PIN头部下端与所述通气管一端螺纹连接，所述基座上均匀的设有通孔，所述通气管另一端设在通孔内，所述通气管另一端连接供气装置，其特征在于：所述顶PIN头部的端面为弧形面。
2.根据权利要求1所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述顶PIN头部设有包括上孔、中孔和下孔的通孔，所述上孔与下孔的孔径大于中孔的孔径。
3.根据权利要求2所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述中孔直径范围为0.1-1mm。
4.根据权利要求3所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述中孔直径为0.5mm。
5.根据权利要求2所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述下孔与中孔之间还设有下孔的孔径过渡到中孔的孔径呈逐渐缩小的锥形孔。
6.根据权利要求1所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述顶PIN头部的弧形面与外侧壁连接处设有弧形导角。
7.根据权利要求2所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述顶PIN头部的弧形面与上孔内壁连接处设有弧形导角。
8.根据权利要求6或7所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述弧形导角半径范围为0.15-0.25mm。
9.根据权利要求8所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述弧形面的弧形导角半径为0.2mm。
10.根据权利要求1所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述顶PIN头部由铁氟龙材料成型。
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