[实用新型]一种高温腔体温度传感器

说明书

本实用新型提供一种高温腔体温度传感器，包括热敏电阻、陶瓷壳、外壳和导线，所述热敏电阻封装于所述陶瓷壳中，所述热敏电阻的引线伸出所述陶瓷壳与所述导线的一端焊接，焊点处包覆有第一热缩管，所述陶瓷壳嵌设于所述外壳内，所述导线的另一端伸出所述外壳并安设有连接器，所述外壳供导线伸出的壳口处包覆有定位导线的第二热缩管。本实用新型使用陶瓷灌封结构封装芯片，提高了传感器的耐高温、及绝缘耐压的性能，使得传感器整体耐温达到300℃，满足绝大多数高温厨电产品的使用要求。与常规的封装工艺相比，在高温环境下，使用陶瓷灌封结构的传感器的可靠性和使用寿命大大提高。本实用新型提高了产品的耐振动和耐冲击性能，延长了产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及NTC温度传感器领域，尤其涉及一种高温腔体温度传感器。

背景技术

采用铂电阻制作芯片的温度传感器由于具有耐高温(适宜1000℃以内的测温)的特性，广泛地应用在微波炉、蒸箱、烤箱、微蒸烤一体机等高温腔体厨电产品中。但铂电阻温度传感器热响应慢，耐振动和耐冲击性差，成本比较高，而当前厨电产品需要对温度变化快速响应，对温度冲击要求，对产品的耐振动和耐冲击性越来越高。

因此有必要设计一种新的高温腔体温度传感器，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种高温腔体温度传感器，至少解决了现有技术中的部分问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种高温腔体温度传感器，包括热敏电阻、陶瓷壳、外壳和导线，所述热敏电阻封装于所述陶瓷壳中，所述热敏电阻的引线伸出所述陶瓷壳与所述导线的一端焊接，焊点处包覆有第一热缩管，所述陶瓷壳嵌设于所述外壳内，所述导线的另一端伸出所述外壳并安设有连接器，所述外壳供导线伸出的壳口处包覆有定位导线的第二热缩管。

作为优选，所述的高温腔体温度传感器还包括第三热缩管，所述导线的另一端伸出与连接器相连的尾端线皮，所述导线供尾端线皮伸出的端口处包覆有定位尾端线皮的第三热缩管。

作为优选，所述热敏电阻的引线上包覆有绝缘套管。

作为优选，所述热敏电阻通过高温胶灌封于陶瓷壳中。

作为优选，所述外壳供导线伸出的壳口处设有铆压收口部。

作为优选，所述外壳内填充有灌封用的高温胶。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型提供了一种全新的高温腔体NTC温度传感器的技术方案，使用热敏电阻替代了铂电阻在高温厨电产品中的作用，在成本上具有极大的优势。

2、本实用新型使用热敏电阻作为芯片的温度传感器监测高温腔体温度时，对温度变化的响应速度更快，能及时准确地反映产品的实际工作温度，作出相应的控制，避免过热损坏产品。

3、本实用新型使用陶瓷灌封结构封装芯片，提高了传感器的耐高温、及绝缘耐压的性能，使得传感器整体耐温达到300℃，满足绝大多数高温厨电产品的使用要求。与常规的封装工艺相比，在高温环境下，使用陶瓷灌封结构的传感器的可靠性和使用寿命大大提高。

4、在本实用新型中，热敏电阻与导线焊接相连，焊点处用第一热缩管完全覆盖，热缩定位；外壳在壳口处铆压收口，使用第二热缩管覆盖保护；尾端线皮与导线间使用第三热缩管覆盖保护，上述结构均起到了较好的定位保护作用，提高了产品的耐振动和耐冲击性能，延长了产品的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。