[实用新型]一种全光谱LED封装结构

权利要求书

1.一种全光谱LED封装结构，其特征在于：包括C型导热体（6），C型导热体（6）的平面结构上表面安装有光室（4）和芯片（5），所述C型导热体（6）的弧形结构连接有平凹镜（9），所述C型导热体（6）的弧形结构和平凹镜（9）被环氧树脂（8）包裹，所述环氧树脂（8）内部掺有透明小球（7）。

2.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述光室（4）由反射聚光导热壁（3）和双凹镜（2）围成封闭结构，所述反射聚光导热壁（3）的平面结构上表面安装有发光晶体（1）。

3.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述光室（4）有七个，每个光室（4）中有三个发光晶体（1），三个发光晶体（1）分别对应红、绿、蓝三种基色。

4.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述光室（4）呈现三维结构，每个光室（4）中发光晶体（1）呈现相对于圆心120度分布。

5.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述七个光室（4）中一个光室（4）在C型导热体（6）的平面结构的圆心处，其余六个光室（4）在C型导热体（6）的平面结构组成的圆中均匀分布。

6.根据权利要求5所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述均匀分布可以是每两个光室（4）相对于圆心形成60度夹角且每个光室（4）距离圆心相同。

7.根据权利要求5所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述每个光室（4）旁安装有一配对芯片（5），用来控制光室（4）中三个发光晶体（1）。

8.根据权利要求5所述的一种全光谱LED封装结构，其特征在于：所述C型导热体（6）的弧形结构内层具有反光聚光层。