[实用新型]一种小体积高密度整体散热型材

说明书

本实用新型公开了一种小体积高密度整体散热型材，该散热型材为一个整体型材，包括散热基座、散热翅片和散热介质通道,散热基座的左外侧面、右外侧面和顶部外侧面为器件安装面,散热介质通道内腔壁面和散热基座底部位置分布有散热翅片。本实用新型具有体积小，重量轻，布局合理，散热功率密度大，整体型材结构简单易挤出成型，成本低廉的特点。

技术领域

本实用新型涉及散热型材领域，特别涉及一种小体积高密度整体散热型材。

背景技术

变频器等电子设备运行时会产生热量，为保障其电子器件性能，采用散热器对其进行散热。散热器是根据需要截取散热型材加工而成，具有散热功率大且稳定的特点。目前市面上大部分散热型材只能单面布置电子器件，散热器体积大，设备体积也随之加大，造成设备重量重，企业投入成本高等缺点。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种体积小，三面安装器件，重量轻，功率密度大，成本低的整体散热型材。

为实现上述目的，本实用新型提供的方案为：一种小体积高密度整体散热型材，所述散热型材为整体型材，包括散热基座、散热翅片和散热介质通道，散热基座的左外侧面、右外侧面和顶部外侧面为器件安装面，散热基座的左内壁面、右内壁面、顶部内壁面和底部内面组成口字形封闭散热介质通道。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热型材的材质为铝型材。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热基座的左外侧面、右外侧面上部分和顶部外侧面为光滑表面。

作为本实用新型的进一步改进，散热基座的左外侧面、右外侧面接近散热基座底部位置垂直均匀间隔分布若干散热翅片。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热介质通道内腔的左侧壁面、右侧壁面和顶部内壁面垂直均匀间隔分布若干散热翅片。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

1、三面安装器件，散热器体积变小，设备体积随之减小，进一步减轻了设备重量；

2、结构简单布局合理，提高了散热面积，散热功率密度大；

3、散热型材为整体型材，易挤出成型，成本低廉。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明：

图1是一种小体积高密度整体散热型材三维示意图；

图2是一种小体积高密度整体散热型材平面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～2所示，本实用新型一种小体积高密度整体散热型材，所述散热型材为整体型材，它包括散热基座1、散热翅片2和散热介质通道3，散热基座1的左外侧面4、右外侧面5和顶部外侧面6为器件安装面，散热基座1的左内壁面7、右内壁面8、顶部内壁面9和底部内面10组成口字形封闭散热介质通道3。散热基座1的左外侧面4、右外侧面5上部分和顶部外侧面6为光滑表面。散热基座1的左外侧面4、右外侧面5接近散热基座1底部位置垂直均匀间隔分布若干散热翅片2。散热介质通道3内腔的左侧壁面7、右侧壁面8和顶部内壁面9垂直均匀间隔分布若干散热翅片2。

本实用新型的工作过程如下：电子器件贴合安装在散热基座1的左外侧面4、右外侧面5和顶部外侧面6上。当电子器件工作时产生热量，所述热量直接传导到散热基座1和散热翅片2上，散热介质把热量传导到外界，完成整个散热过程。本实用新型三面安装器件充分利用有效面积，整体结构简单布局合理，易挤出成型，散热面积大，散热功率密度大，成本低廉。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而非对本实用新型做任何形式上的限制，本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应包含在本实用新型的保护范围之内。