[实用新型]一种COB封装结构以及显示面板有效
| 申请号： | 202121850181.9 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN215451409U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王钇轲;周充祐;蒲大文;肖守均;付剑波 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 结构 以及 显示 面板 | ||
1.一种COB封装结构，其特征在于，包括：
基板；
若干个发光元件，间隔设置在所述基板上；以及
封装胶层，设于所述基板上，且包裹所述发光元件；
其中，所述封装胶层背离所述基板的表面上设有凹陷部，所述凹陷部在所述基板上的投影位于相邻的两个所述发光元件之间。
2.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述封装胶层包括依次堆叠设置在所述基板上的第一胶层和第二胶层，所述第一胶层为不透光胶层，所述第二胶层为透光胶层，所述凹陷部设于所述第二胶层背离所述第一胶层的表面上。
3.根据权利要求2所述的COB封装结构，其特征在于，所述第一胶层为黑胶胶层。
4.根据权利要求2所述的COB封装结构，其特征在于，所述第一胶层的厚度小于或等于所述发光元件的高度。
5.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述凹陷部为截面呈圆弧形的凹槽。
6.根据权利要求5所述的COB封装结构，其特征在于，所述凹槽的截面轮廓为沿背离所述基板的方向凸出的圆弧形；或者，所述凹槽的截面轮廓为沿朝向所述基板的方向凸出的圆弧形。
7.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述凹陷部为截面呈三角形的凹槽。
8.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述基板为印刷电路板。
9.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述发光元件包括发光二极管芯片、有机发光二极管芯片、Mini LED芯片、Micro LED芯片中的一种或多种。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括驱动芯片，以及如权利要求1至9任意一项所述的COB封装结构，所述驱动芯片与所述COB封装结构电连接。
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