[实用新型]一种基于SPHE900的蓝牙5.0模块结构有效

专利信息
申请号: 202121852515.6 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN215990790U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 刘忠林;李巍 申请(专利权)人: 深圳市中龙通电子科技有限公司
主分类号: H04B5/02 分类号: H04B5/02
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 李毅
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 sphe900 蓝牙 5.0 模块 结构
【权利要求书】:

1.一种基于SPHE900的蓝牙5.0模块结构,其特征在于:所述蓝牙5.0模块结构包括用于承载各元器件的PCB板,设置在所述PCB板上用于数据处理的SPHE900芯片,及设置在所述PCB板上配合所述SPHE900芯片稳定工作的LC滤波器电路及无源晶振。

2.根据权利要求1所述的蓝牙5.0模块结构,其特征在于,所述蓝牙5.0模块结构还包括设置在所述PCB板上且覆盖在所述SPHE900芯片、所述LC滤波器电路及所述无源晶振上用于起屏蔽作用的屏蔽盖。

3.根据权利要求2所述的蓝牙5.0模块结构,其特征在于,所述蓝牙5.0模块结构还包括设置在所述PCB板边缘呈邮票半孔结构用于连接BT天线的邮票半孔接口。

4.根据权利要求3所述的蓝牙5.0模块结构,其特征在于,所述蓝牙5.0模块结构还包括若干设置在所述PCB板相邻三个边缘上呈邮票半孔结构用于焊接蓝牙天线、VCC、GND、UART、PCM、I2C、GPIO的焊盘接口。

5.根据权利要求4所述的蓝牙5.0模块结构,其特征在于,所述无源晶振为24 MHz无源晶振。

6.根据权利要求5所述的蓝牙5.0模块结构,其特征在于,所述PCB板由FR-4材质制成。

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