[实用新型]一种基于SPHE900的蓝牙5.0模块结构有效
申请号: | 202121852515.6 | 申请日: | 2021-08-09 |
公开(公告)号: | CN215990790U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 刘忠林;李巍 | 申请(专利权)人: | 深圳市中龙通电子科技有限公司 |
主分类号: | H04B5/02 | 分类号: | H04B5/02 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 李毅 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 sphe900 蓝牙 5.0 模块 结构 | ||
1.一种基于SPHE900的蓝牙5.0模块结构,其特征在于:所述蓝牙5.0模块结构包括用于承载各元器件的PCB板,设置在所述PCB板上用于数据处理的SPHE900芯片,及设置在所述PCB板上配合所述SPHE900芯片稳定工作的LC滤波器电路及无源晶振。
2.根据权利要求1所述的蓝牙5.0模块结构,其特征在于,所述蓝牙5.0模块结构还包括设置在所述PCB板上且覆盖在所述SPHE900芯片、所述LC滤波器电路及所述无源晶振上用于起屏蔽作用的屏蔽盖。
3.根据权利要求2所述的蓝牙5.0模块结构,其特征在于,所述蓝牙5.0模块结构还包括设置在所述PCB板边缘呈邮票半孔结构用于连接BT天线的邮票半孔接口。
4.根据权利要求3所述的蓝牙5.0模块结构,其特征在于,所述蓝牙5.0模块结构还包括若干设置在所述PCB板相邻三个边缘上呈邮票半孔结构用于焊接蓝牙天线、VCC、GND、UART、PCM、I2C、GPIO的焊盘接口。
5.根据权利要求4所述的蓝牙5.0模块结构,其特征在于,所述无源晶振为24 MHz无源晶振。
6.根据权利要求5所述的蓝牙5.0模块结构,其特征在于,所述PCB板由FR-4材质制成。
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