[实用新型]一种基于模板固定的SMFC底泥修复装置有效
| 申请号： | 202121856677.7 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN215712495U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张金凤;孙竹腾;郭文俊;张庆河;陈同庆;陈忐;周华轩;史雨菲;赵芷琪 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C02F11/00 | 分类号： | C02F11/00;C02F11/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 300350 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 模板 固定 smfc 修复 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于模板固定的SMFC底泥修复装置，包括阳极和阴极，其特征在于：所述阳极设置在底泥内，所述阴极设置在水面上，所述阳极和所述阴极的功能单元均由石墨毡夹设钛丝网固结构成；所述功能单元的两侧设置有框住功能单元的模板，功能单元和模板形成夹层并等间距的连接在固定板上构成阳极，功能单元通过在钛丝网的边缘固定连接漂浮物构成阴极，阳极和阴极均引出导线与水面外的电源管理系统相连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于模板固定的SMFC底泥修复装置，其特征在于：所述固定板由PVC或亚克力板构成。
3.根据权利要求1所述的一种基于模板固定的SMFC底泥修复装置，其特征在于：所述漂浮物由塑料或泡沫材料构成。
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