[实用新型]一种可快拆的内存加固模块、机壳以及电子设备

权利要求书

1.一种可快拆的内存加固模块，其特征在于，包括：

快拆盖板(10)；

限位弹片(20)，其包括与所述快拆盖板(10)连接的组装部(21)，以及与所述组装部(21)连接的抵压部(23)；所述抵压部(23)位于所述组装部(21)远离所述快拆盖板(10)的一侧，所述抵压部(23)用于抵压位于所述限位弹片(20)背离所述快拆盖板(10)一侧的内存储器(90)，以限制内存储器(90)的移动。

2.根据权利要求1所述的可快拆的内存加固模块，其特征在于，所述限位弹片(20)还包括折弯部(22)，所述折弯部(22)包括相对的第一端与第二端，所述第一端与所述组装部(21)连接，所述第二端与所述抵压部(23)连接；所述折弯部(22)相对所述快拆盖板(10)倾斜，所述第二端相对所述第一端远离所述快拆盖板(10)。

3.根据权利要求2所述的可快拆的内存加固模块，其特征在于，所述抵压部(23)为包括与所述折弯部(22)连接的第一抵压结构(231)，以及与所述第一抵压结构(231)连接的第二抵压结构(232)；所述第二抵压结构(232)相对所述第一抵压结构(231)远离所述快拆盖板(10)，所述第二抵压结构(232)的背离所述快拆盖板(10)一侧的面为弧面，所述弧面用于抵接内存储器(90)。

4.根据权利要求1所述的可快拆的内存加固模块，其特征在于，所述快拆盖板(10)设有第一安装孔(111)，所述组装部(21)设有第二安装孔(212)；

通过螺丝穿过所述第一安装孔(111)并与所述第二安装孔(212)螺纹连接，或通过螺丝穿过所述第二安装孔(212)并与所述第一安装孔(111)螺纹连接，以使所述限位弹片(20)与所述快拆盖板(10)相对固定。

5.根据权利要求1所述的可快拆的内存加固模块，其特征在于，所述快拆盖板(10)设有第一定位部，所述组装部(21)设有第二定位部；所述组装部(21)安装于所述快拆盖板(10)时，所述第一定位部与所述第二定位部插接配合。

6.一种机壳，其特征在于，包括：

主壳体(30)，其内部提供用于放置内存储器(90)的容置空间(31)；所述主壳体(30)设有与所述容置空间(31)连通的壳体开口；

如权利要求1-5任一项所述的可快拆的内存加固模块；所述快拆盖板(10)具有组装状态，所述快拆盖板(10)处于所述组装状态时，所述快拆盖板(10)盖设于所述壳体开口并与所述主壳体(30)连接，所述限位弹片(20)位于所述容置空间(31)内以用于抵压内存储器(90)。

7.根据权利要求6所述的机壳，其特征在于，所述快拆盖板(10)包括盖板本体(11)以及与所述盖板本体(11)连接的快拆抠手(12)；所述快拆盖板(10)处于所述组装状态时，所述盖板本体(11)与所述主壳体(30)连接并遮盖所述壳体开口；所述快拆抠手(12)用于在所述快拆盖板(10)脱离所述组装状态时提供抓握位置。

8.根据权利要求7所述的机壳，其特征在于，所述主壳体(30)设有缺口(33)；所述快拆盖板(10)处于所述组装状态时，所述盖板本体(11)通过紧固件与所述主壳体(30)连接，所述快拆抠手(12)嵌入所述缺口(33)；

拆除所述紧固件时，所述盖板本体(11)以及所述快拆抠手(12)在所述限位弹片(20)的作用下向远离所述主壳体(30)的方向运动，所述快拆抠手(12)脱出所述缺口(33)。

9.根据权利要求6所述的机壳，其特征在于，所述主壳体(30)设有壳体沉槽(32)，所述壳体沉槽(32)包括支撑面(321)；所述快拆盖板(10)卡入所述壳体沉槽(32)并与所述支撑面(321)抵接，所述快拆盖板(10)背离所述支撑面(321)一侧的表面低于或齐平于所述主壳体(30)的外表面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求6-9任一项所述的机壳；

主模块(40)，其设于所述机壳内并与所述机壳相对固定；所述主模块(40)设有插装槽；

内存储器(90)，其插入所述插装槽；所述限位弹片(20)抵压所述内存储器(90)接近所述快拆盖板(10)的一侧，以限制所述内存储器(90)的移动。