[实用新型]一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器有效

专利信息
申请号: 202121864838.7 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN215639838U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 朱荣源;朱睿;余建化 申请(专利权)人: 深圳市久喜电子有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/12
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 代理人: 李成龙
地址: 518125 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区石场路6号*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 隔离 加强 绝缘 温度传感器
【说明书】:

实用新型公开是关于一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器,涉及温度传感器领域,第一绝缘管,所述绝缘管一端开放,所述一级绝缘组件的一端从绝缘管的开放端进入绝缘管,所述绝缘管的内壁与以及绝缘组件之间形成第一填充区;二级绝缘层,所述第一填充区内填充二级绝缘层,所述一级绝缘组件、二级绝缘层以及二级绝缘管形成二级绝缘组件;第二绝缘管,所述二级绝缘组件的一端伸入第二绝缘管内,所述第二绝缘管与第二绝缘组件之间形成第二填充区;三级绝缘层,所述第二填充区内填充三级绝缘层。本公开技术方案,产品不需要连接地线,有效降低成本,利用陶瓷材料的高导热性能,使产品在加入陶瓷管后提高产品的导热速度,实现快速响应。

技术领域

本实用新型公开涉及温度传感器领域,尤其涉及一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器。

背景技术

普通温度传感器将热敏电阻焊接导线后,用环氧树脂包裹后装入不锈钢管内,做成一个温度传感器。不足之处是只能满足基本绝缘要求,耐电压做到AC1800V,产品使用需要可靠接地,连接地线使传感器成本增加,部分没有接到线的产品无法使用。

目前能达到加强绝缘要求的温度传感器多数将热敏电阻焊接导线后,采用多层绝缘套管重叠保护进行隔离后装入不锈钢管内做成一个温度传感器。虽然满足了加强绝缘要求,不需要接地线。

确定是由于多层绝缘套管导热性能差,严重影响感温速度,使产品反应迟缓。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题,本实用新型公开实施例提供了一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器。所述技术方案如下:

根据本实用新型公开实施例的第一方面,提供一种陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器,包括热敏电阻以及导线,所述热敏电阻与导线相连接,该陶瓷管隔离的加强绝缘温度传感器还包括:

包封环氧树脂层,所述包封环氧树脂层包覆于热敏电阻以及导线外露的带电体表面,形成一级绝缘组件;

第一绝缘管,所述绝缘管一端开放,所述一级绝缘组件的一端从绝缘管的开放端进入绝缘管,所述绝缘管的内壁与以及绝缘组件之间形成第一填充区;

二级绝缘层,所述第一填充区内填充二级绝缘层,所述一级绝缘组件、二级绝缘层以及二级绝缘管形成二级绝缘组件;

第二绝缘管,所述二级绝缘组件的一端伸入第二绝缘管内,所述第二绝缘管与第二绝缘组件之间形成第二填充区;

三级绝缘层,所述第二填充区内填充三级绝缘层,所述二级绝缘组件、三级绝缘层以及第二绝缘管一体形成三级绝缘组件。

在一个实施例中,所述第一绝缘管为陶瓷管或塑料管,所述第二绝缘管为陶瓷管或不锈钢管。

在一个实施例中,所述第一绝缘管的开放端套装防折套管。

在一个实施例中,所述二级绝缘层和三级绝缘层均为封环氧树脂层或硅胶层或者无机填充剂层。

在一个实施例中,所述一级绝缘组件的耐电压不小于AC1800V。

在一个实施例中,所述二级绝缘组件的耐电压不小于AC3750V。

本实用新型公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

第一、本方案在环氧树脂封装的基本绝缘温度传感器中加入一个顶部密封的陶瓷管,将温度传感器头部带电部分隔离,利用陶瓷管的高绝缘特性使产品耐电压从AC1800V提高到AC3750V以上,达到安规的加强绝缘等级要求,产品不需要连接地线,有效降低成本。

第二、利用陶瓷材料的高导热性能,使产品在加入陶瓷管后提高产品的导热速度,实现快速响应。

当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

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