[实用新型]一种高防锈高饱和一体成型电感

说明书

本实用新型公开一种高防锈高饱和一体成型电感，包括：T型磁芯、线圈、封装磁体、屏蔽罩；所述T型磁芯包括：磁底板、与所述磁底板连接的磁柱，所述线圈绕在所述磁柱上且线圈的两端延伸至磁底板的下表面，所述封装磁体封住所述磁柱和线圈，所述屏蔽罩罩住所述封装磁体、线圈、磁柱。本实用新型的屏蔽罩可以提供有力的防锈性能，从而有效提升整体的防锈性能。T型磁芯及线圈用于产生不平衡的磁路，提升一体成型电感的抗直流叠加性能。T型磁芯、封装磁铁优选高饱和性能的材料制成，从而充分满足高饱和性能的需求。

技术领域

本实用新型涉及电感技术领域，尤其涉及一种高防锈高饱和一体成型电感。

背景技术

随着微电子半导体技术的迅猛发展，开关电源广泛的应用与个人电脑、基站、无线电设备和航空航天等与生活密切相关的各个领域，且逐渐以小体积、大输出电流能力以及良好的瞬态响应为主要的发展态势。一体成型电感因体积小，直流叠加性能好特点被广泛用于电子设备电源技术中，在电源到器件的能量转换中起到关键作用。一体成型产品因需要通过较大的压力成型，未达到较高的饱和性能往往使用较多的羰基铁导致防锈性能差，而使用一般合金材料防锈性有提升但饱和性能无法达到要求还需要牺牲防锈性通过加入部分羰基铁或其他高饱和材料来达到性能要求，不能充分满足应用需求。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种高防锈高饱和一体成型电感，充分满足防锈和高饱和的应用需求。

本实用新型的技术方案如下：提供一种高防锈高饱和一体成型电感，包括：T型磁芯、线圈、封装磁体、屏蔽罩；所述T型磁芯包括：磁底板、与所述磁底板连接的磁柱，所述线圈绕在所述磁柱上且线圈的两端延伸至磁底板的下表面，所述封装磁体封住所述磁柱和线圈，所述屏蔽罩罩住所述封装磁体、线圈、磁柱。

成型过程如下，先将线圈绕在磁柱上，并将线圈的两端穿过磁底板伸入至磁底板的下表面，然后将其装入模具成型腔，在成型腔内加入封装磁体的磁体粉末，然后热压成型，再将其放入另外的模具成型腔，在其中加用于屏蔽罩成型的粉末，再次热压成型，获得高防锈高饱和一体成型电感。

屏蔽罩可以提供有力的防锈性能，从而有效提升整体的防锈性能。T 型磁芯及线圈用于产生不平衡的磁路，提升一体成型电感的抗直流叠加性能。T型磁芯、封装磁铁优选高饱和性能的材料制成，从而充分满足高饱和性能的需求。

进一步地，所述屏蔽罩与所述磁底板的下表面齐平，有利于防锈。

进一步地，所述T型磁芯为半固化磁体。半固化的磁体在封装磁体成型过程中进一步固化，可以有效加强T型磁芯与封装磁体的连接强度。

进一步地，磁底板设置有两个固定槽，所述线圈的两端分别设置在两个固定槽内，所述固定槽可以方便线圈的两端放置。

进一步地，所述屏蔽罩厚度大于5微米。

采用上述方案，本实用新型提供一种高防锈高饱和一体成型电感，屏蔽罩可以提供有力的防锈性能，从而有效提升整体的防锈性能。T型磁芯及线圈用于产生不平衡的磁路，提升一体成型电感的抗直流叠加性能。T型磁芯、封装磁铁优选高饱和性能的材料制成，从而充分满足高饱和性能的需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的另一视角的结构示意图；

图3为T型磁芯的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。