[实用新型]一种高导通性能的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种高导通性能的PCB板，包括绝缘底板，绝缘底板一侧设有多个用于导通过电的焊装件，多个焊装件之间设有用于过电连通的连通件，本实用新型通过在绝缘底板上设置焊装件，用来连接第一印制导线和第二印制导线，并且是的第一印制导线和第二印制导线进行过电，在多个焊装件之间设置连通件，用来将多个过电位置进行过连接连通起来，在绝缘底板上开设多个过电孔，用来使得导线能够通过过电孔进行导通，通过这几种结构之间的配合，解决了现有的PCB板元件连接不便和难以检测维修的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种高导通性能的PCB板。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

现有的PCB板上的导线通过微小的过孔进行导通，导通的过电孔孔径很小，过小孔径的过电孔在进行加工时，加工难度较大，并且过小孔径的过电孔在进行连接导通时，连接较为麻烦，出现问题时，难以进行检测，微小的孔空气流通性差，散热效果不好，这样就会导致元件连接不便和难以检测维修的问题。为此，我们提出一种高导通性能的PCB板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导通性能的PCB板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导通性能的PCB板，包括绝缘底板，所述绝缘底板一侧设有多个用于导通过电的焊装件，多个所述焊装件之间设有用于过电连通的连通件。

优选的，所述绝缘底板一侧开设有多个安装孔，多个所述安装孔分布于绝缘底板的四角位置，多个所述安装孔用于绝缘底板的安装，所述绝缘底板一侧开设有多个贯穿且均匀分布的过电孔，多个所述过电孔呈腰形，多个所述过电孔一端设有多个焊装件。

优选的，所述焊装件包括连接在过电孔一端的铜箔焊盘，所述铜箔焊盘一侧开设有腰形孔，所述腰形孔与过电孔形状一致，所述铜箔焊盘一侧开设有多个均匀分布的连接孔，多个所述连接孔用于元件焊接脚焊接用，多个所述铜箔焊盘之间设有连通件。

优选的，所述连通件包括连接在多个铜箔焊盘之间的多个第一印制导线，多个所述第一印制导线一侧设有多个连接元件的连接引脚，最边缘两个所述铜箔焊盘之间设有第二印制导线，所述第二印制导线一侧设有多个与外部电子设备连接的外部连接片。

优选的，所述连接引脚包括连接在第一印制导线一侧的连接块，所述连接块一端设有用于焊接元件的焊接点。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在绝缘底板上设置焊装件，用来连接第一印制导线和第二印制导线，并且是的第一印制导线和第二印制导线进行过电，在多个焊装件之间设置连通件，用来将多个过电位置进行过连接连通起来，在绝缘底板上开设多个过电孔，用来使得导线能够通过过电孔进行导通，通过这几种结构之间的配合，解决了现有的PCB板元件连接不便和难以检测维修的问题。

2、本实用新型通过在铜箔焊盘上开设腰形孔用来与过电孔对应，并且铜箔焊盘连接在过电孔外侧，使得导线能够通过铜箔焊盘与过电孔进行导通，在铜箔焊盘上开设多个间隔的连接孔，用于焊接元件用，并且在多条第一印制导线上设置连接引脚用来连接元件，在第二印制导线一侧设置外部连接片用于与安装的电子设备进行连接。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型绝缘底板结构示意图；