[实用新型]可插拔双密度模块连接器有效

专利信息
申请号: 202121866663.3 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN216720367U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 茅曙 申请(专利权)人: 宁波志伦电子有限公司
主分类号: H01R13/506 分类号: H01R13/506;H01R13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315400 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 可插拔双 密度 模块 连接器
【说明书】:

实用新型涉及连接器的技术领域,且公开了可插拔双密度模块连接器,本体内壁开设有四组导轨,下层连接端子一的左右两侧均固定安装有滑块a,下层连接端子二的左右两侧均固定安装有滑块b,上层连接端子一的左右两侧均固定安装有滑块c,上层连接端子二的左右两侧均固定安装有滑块d,两个滑块b、两个滑块c、两个滑块b与两个滑块a从上向下依次分别与四组导轨活动连接,将两个滑块b、两个滑块c、两个滑块b与两个滑块a从上向下依次分别与四组导轨活动连接,就可以将下层连接端子一、下层连接端子二、上层连接端子一、上层连接端子二与本体进行组装,再用卡扣进行固定,从而可以不需要进行热熔固定,这样就可以方便组装提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及连接器的技术领域,具体为可插拔双密度模块连接器。

背景技术

可插拔双密度模块连接器为上下层连接端子组合,分别组入上下主体内,且需要个别进行热融进行固定,再进行上下主体的合并热熔固定,此方式固定组装程序繁琐费时,同时成本高,从而不方便,这样就会增加工作人员的工作量,从而降低工作人员的工作效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了可插拔双密度模块连接器,具备可以不需要进行热熔固定,这样就可以方便组装提高工作效率等优点,解决了SFP DD连接器为上下层连接端子组合,分别组入上下主体内,且需要个别进行热融进行固定,再进行上下主体的合并热熔固定,此方式固定组装程序繁琐费时,同时成本高,从而不方便,这样就会增加工作人员的工作量,从而降低工作人员的工作效率的问题。

(二)技术方案

为实现上述可以不需要进行热熔固定,这样就可以方便组装提高工作效率目的,本实用新型提供如下技术方案:可插拔双密度模块连接器,包括本体,所述本体内设置有下层连接端子一,本体内设置有下层连接端子二,本体内设置有上层连接端子一,本体内设置有上层连接端子二,本体内壁开设有四组导轨,下层连接端子一的左右两侧均固定安装有滑块a,下层连接端子二的左右两侧均固定安装有滑块b,上层连接端子一的左右两侧均固定安装有滑块c,上层连接端子二的左右两侧均固定安装有滑块d,两个滑块b、两个滑块c、两个滑块b与两个滑块a从上向下依次分别与四组导轨活动连接。优选的,所述本体内设置有隔片a,本体内设置有隔片b。

优选的,所述隔片a的左右两侧均固定安装有滑条a,两个滑条a与两个滑块a对应的一组导轨活动连接。

优选的,所述隔片b的左右两侧均固定安装有滑条b,两个滑条b与两个滑块b对应的一组导轨活动连接。

优选的,所述上层连接端子二的下侧固定安装有定位柱。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了可插拔双密度模块连接器,具备以下有益效果:

1、该可插拔双密度模块连接器,通过将两个滑块b、两个滑块c、两个滑块b与两个滑块a从上向下依次分别与四组导轨活动连接,就可以将下层连接端子一、下层连接端子二、上层连接端子一、上层连接端子二与本体进行组装,再用卡扣进行固定,从而可以不需要进行热熔固定,这样就可以方便组装提高工作效率。

2、该可插拔双密度模块连接器,通过两个滑条a与两个滑块a对应的一组导轨活动连接,两个滑条b与两个滑块b对应的一组导轨活动连接,可以将隔片a与隔片b安装在本体内,再通过卡扣进行固定,从而可以提高进行隔离分区,这样可以提高装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型正面立体结构示意图;

图2为本实用新型俯视爆炸立体结构示意图。

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