[实用新型]一种快拆式合金式电加热芯片有效

专利信息
申请号: 202121866863.9 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN215989465U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 蒋伟;蒋诚 申请(专利权)人: 泰州市铭昊精密合金制品有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/642
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225721 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 快拆式 合金 加热 芯片
【权利要求书】:

1.一种快拆式合金式电加热芯片,包括升温电板(1)、耐热电缆(2)、输入接口(3)、输出接口(5)、发射端子(6)、前端胶垫(71)和传送电线(8),其特征在于,所述升温电板(1)为集成式模块,所述升温电板(1)的外侧边缘设有固定开口(11),所述升温电板(1)的前端与防护胶圈(12)的一端胶合,所述耐热电缆(2)的一端与防护胶圈(12)固定连接,其另一端通过末端胶圈(7)与接收端子(4)电性连接,所述接收端子(4)的两侧设有止退倒刺(41),所述输入接口(3)的内部设有限位凸点(42),所述接收端子(4)与输入接口(3)固定连接,所述输入接口(3)的上表面设有锁定支架(31),所述锁定支架(31)的外表面设有锁止通孔(32),所述输出接口(5)的上方与锁定弹片(51)固定连接,所述锁定弹片(51)与锁止凸点(52)为一体成型,所述发射端子(6)与输出接口(5)的内部固定连接,且一端通过末端胶圈(7)与传送电线(8)电性连接,所述前端胶垫(71)与输出接口(5)的中部可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种快拆式合金式电加热芯片,其特征在于:所述防护胶圈(12)、末端胶圈(7)和前端胶垫(71)的材质为天然弹性橡胶,所述接收端子(4)和发射端子(6)的外观为合金圆柱状。

3.根据权利要求1所述的一种快拆式合金式电加热芯片,其特征在于:所述固定开口(11)的个数为四个,所述接收端子(4)和发射端子(6)的个数均为三个,所述末端胶圈(7)的个数为六个。

4.根据权利要求1所述的一种快拆式合金式电加热芯片,其特征在于:所述多个接收端子(4)之间位置为相互平行,所述多个发射端子(6)之间位置为相互平行。

5.根据权利要求1所述的一种快拆式合金式电加热芯片,其特征在于:所述输入接口(3)和输出接口(5)的材质为耐高温绝缘工程塑料,所述输出接口(5)的前端与输入接口(3)的前端为可拆卸连接,且前端胶垫(71)位于输出接口(5)和输入接口(3)之间。

6.根据权利要求1所述的一种快拆式合金式电加热芯片,其特征在于:所述多个接收端子(4)位于输入接口(3)内部,且相互独立互不接触,同原理,所述多个发射端子(6)位于输出接口(5)内部,且相互独立互不接触。

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