[实用新型]一种半导体芯片制造离子注入设备有效
申请号: | 202121873249.5 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN216354060U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 张玲 | 申请(专利权)人: | 扬州信尚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01J37/08 | 分类号: | H01J37/08;H01J37/317;H01L21/265 |
代理公司: | 上海氦闪专利代理事务所(普通合伙) 31354 | 代理人: | 李明;袁媛 |
地址: | 225100 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 制造 离子 注入 设备 | ||
本实用新型公开了一种半导体芯片制造离子注入设备,具体涉及离子注入机技术领域,包括真空罐和离子源,真空罐的上端面设置有用于固定离子源的固定机构,固定机构包括与真空罐上端面固定连接的第一连接块和与离子源外壁固定连接的第二连接块,第一连接块的上端面固定安装有弹性轴,弹性轴的轴向一端延伸至第二连接块的内腔通过设置第一连接块与第二连接块,其中第一连接块与第二连接块分别与离子源和真空罐连接,同时在第一连接块外壁设置与第二连接块内腔插接的弹性轴,另外在第二连接块的内腔滑动安装顶针,通过顶针刺入弹性轴的内部,使得弹性轴沿径向扩张,完成第一连接块与第二连接块的固定,实现离子源的固定安装,操作便捷。
技术领域
本实用新型涉及离子注入机技术领域,具体为一种半导体芯片制造离子注入设备。
背景技术
在现实电子工业中离子注入机十分常见,使用离子注入机可以在真空环境下将离子直接注入进半导体材料中,用以完成加工,其中离子注入机的重要组成部分就包括离子源,在具体使用过程中需要对离子源进行定期的检修,现有技术中离子源通过紧固螺栓与真空装置固定,在需要检修离子源时拆卸操作十分繁琐,同时检修完毕时通过螺栓安装固定离子源操作耗费时间,现急需一种便于离子源安装的半导体芯片制造离子注入设备,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片制造离子注入设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种半导体芯片制造离子注入设备,包括真空罐和离子源,真空罐的上端面设置有用于固定离子源的固定机构。
固定机构包括与真空罐上端面固定连接的第一连接块和与离子源外壁固定连接的第二连接块,第一连接块的上端面固定安装有弹性轴,弹性轴的轴向一端延伸至第二连接块的内腔,第二连接块的内腔滑动安装有用于扩张弹性轴的顶针。
优选地,第二连接块的内腔滑动安装有导向块,导向块的轴向外壁与顶针固定连接,第二连接块的内壁开设有L型槽,导向块的内腔滑动安装有与L 型槽滑动配合的滑动轴。
优选地,第二连接块的内壁固定连接有第一弹簧,第一弹簧的另一端与导向块的底面固定连接。
优选地,导向块的内腔壁固定安装有第二弹簧,第二弹簧的另一端与滑动轴远离L型槽的一端固定连接。
优选地,第一连接块的内腔滑动安装有辅助筒,辅助筒的内壁与弹性轴的外壁滑动贴合。
优选地,辅助筒的底面固定安装有第一磁铁,第一连接块的内壁固定安装有与第一磁铁相互排斥的第二磁铁。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、通过设置第一连接块与第二连接块,其中第一连接块与第二连接块分别与离子源和真空罐连接,同时在第一连接块外壁设置与第二连接块内腔插接的弹性轴,另外在第二连接块的内腔滑动安装顶针,通过顶针刺入弹性轴的内部,使得弹性轴沿径向扩张,完成第一连接块与第二连接块的固定,实现离子源的固定安装,操作便捷;
2、通过反向拨动顶针,直至顶针与弹性轴分离,此时可以将弹性轴由第二连接块的内腔抽出,完成第一连接块与第二连接块的分离,进而实现离子源的拆卸,相对于反向转动螺栓拆卸离子源,可以有效地节约拆卸离子源的操作时间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型的中固定机构的剖视图。
图3为本实用新型中L型槽的结构示意图。
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