[实用新型]一种5G智能手机主板有效

专利信息
申请号: 202121873327.1 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN215420363U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 周文斌 申请(专利权)人: 周文斌
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 李孟璇
地址: 516400 广东省汕尾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能手机 主板
【权利要求书】:

1.一种5G智能手机主板,包括主板本体(1),其特征在于:所述主板本体(1)的底面固定安装有放置座(2),所述放置座(2)的内侧放置有导热垫(3),所述放置座(2)的侧面贯穿设置有插棒(4),所述插棒(4)与放置座(2)之间滑动连接,所述插棒(4)的一端固定安装有刺针(5),所述主板本体(1)的侧面设置有缓冲机构。

2.根据权利要求1所述的一种5G智能手机主板,其特征在于:所述刺针(5)的表面固装有倒刺(6),所述倒刺(6)的数量为两组。

3.根据权利要求2所述的一种5G智能手机主板,其特征在于:所述倒刺(6)为“V”形结构,所述插棒(4)远离刺针(5)的一端固装有控制杆(7)。

4.根据权利要求1所述的一种5G智能手机主板,其特征在于:所述缓冲机构包括安装板(8),所述安装板(8)固定安装在主板本体(1)的侧面,所述安装板(8)的顶面固装有缓冲棒(9),所述缓冲棒(9)的一端固定安装有垫片A(10),所述缓冲棒(9)的另一端固定安装有垫片B(11)。

5.根据权利要求4所述的一种5G智能手机主板,其特征在于:所述缓冲棒(9)为圆形柱体结构,所述缓冲棒(9)的材质为天然橡胶。

6.根据权利要求4所述的一种5G智能手机主板,其特征在于:所述垫片A(10)和垫片B(11)均为圆饼状结构,所述垫片A(10)和垫片B(11)的材质均为海绵。

7.根据权利要求1所述的一种5G智能手机主板,其特征在于:所述缓冲机构的数量总共为四组,四组所述缓冲机构均匀分布于主板本体(1)的四周。

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