[实用新型]精确控制谐振片与腔体之间相对位置的免调试工装有效

专利信息
申请号: 202121885166.8 申请日: 2021-08-12
公开(公告)号: CN216055101U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 梁钦保;成钢;刘涛 申请(专利权)人: 广东通宇通讯股份有限公司
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207;H01P11/00
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 李现艳
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 精确 控制 谐振 之间 相对 位置 调试 工装
【权利要求书】:

1.精确控制谐振片与腔体之间相对位置的免调试工装,其特征在于,包括:

腔体,用于容纳谐振片;

该谐振片包括主体部和由主体部一端延伸出的调谐片,调谐片可产生形变并改变其与腔体之间的间距;该免调试工装还包括用于对调谐片的形状进行调整的修整组件。

2.根据权利要求1所述的精确控制谐振片与腔体之间相对位置的免调试工装,其特征在于,所述调谐片包括按照预定尺寸设计的基准部和沿基准部的外沿一体设置的修整部,修整组件可对修整部的尺寸进行调整。

3.根据权利要求2所述的精确控制谐振片与腔体之间相对位置的免调试工装,其特征在于,所述修整组件为通过激光对修整部的尺寸进行切割修饰的激光器。

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