[实用新型]基于以态网组态软件受控高速集成芯片有效

专利信息
申请号: 202121890058.X 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN215581105U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 张玉连 申请(专利权)人: 重庆凯西驿电子科技有限公司
主分类号: H03K19/14 分类号: H03K19/14
代理公司: 重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220 代理人: 吴迪
地址: 401139 重庆市渝北*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 基于 组态 软件 受控 高速 集成 芯片
【说明书】:

实用新型公开了基于以态网组态软件受控高速集成芯片,包括芯片本体和安装框,安装框中间设有安装腔,安装腔为阶梯状结构,芯片本体的侧端也为阶梯状结构,芯片本体安装于安装腔内,芯片本体的上侧设有导热板,安装框的两侧设有连接槽,连接槽的两侧都固定连接有连接块,连接块的上端都设有螺纹孔,连接块的侧端设有固定槽,固定槽中间固定连接有定位块,两侧连接槽内设有连接件,连接件的两侧滑动连接有连接板,连接板上贯穿有螺纹孔,本实用新型能使芯片主体被紧紧的固定,避免因震动导致松动。

技术领域

本实用新型涉及集成芯片领域,具体为基于以态网组态软件受控高速集成芯片。

背景技术

集成芯片是将电阻、电容、晶体管等电子元器件都安装在一个半导体单片上。使得电路的体积大大的缩小,使得电子产品向着轻薄化和便携式方向发展成为了可能,同时还大大降低了生产成本,为现代的信息技术奠定了基础。随着以太网技术的发展,基于以态网组态软件受控高速集成芯片变得越来越重要,但现有的集成芯片的连接结构较为简单,大都采用弹性连接,在发生震动的时候容易松动。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供基于以态网组态软件受控高速集成芯片,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:基于以态网组态软件受控高速集成芯片,包括芯片本体和安装框,所述安装框中间设有安装腔,所述安装腔为阶梯状结构,所述芯片本体的侧端也为阶梯状结构,所述芯片本体安装于安装腔内,所述芯片本体的上侧设有导热板,所述安装框的两侧设有连接槽,所述连接槽的两侧都固定连接有连接块,所述连接块的上端都设有螺纹孔,所述连接块的侧端设有固定槽,所述固定槽中间固定连接有定位块,两侧所述连接槽内设有连接件,所述连接件的两侧滑动连接有连接板,所述连接板上贯穿有螺纹孔。

优选的,所述导热板的下端的四个拐角处都固定连接有定位柱,所述安装框上端四个拐角处都固定连接有定位孔,所述定位孔直径和定位柱直径相同。

优选的,所述导热板的上端固定连接有多个散热翅片,相邻两个所述散热翅片之间的距离相同,所述导热板和芯片本体之间设有硅脂层。

优选的,所述连接件为倒放的几字形结构,所述连接板的下端固定连接有固定块,所述连接件下端到连接块之间的距离大于固定块的宽度,所述固定块的拐角处为弧形结构。

优选的,所述固定块的侧端设有定位槽,所述定位槽和定位块都为半圆形结构,所述连接板为L形结构,所述连接板的上端位于连接块的上端。

优选的,所述连接件的上端中间固定连接有固定柱,所述导热板的下端两侧都固定连接有固定件,所述固定件为挂钩状结构,所述固定件正对连接槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:将定位柱插接于定位孔内,对导热板进行定位安装,通过散热翅片能将芯片本体工作时产生的热量散发,保证集成芯片的正常使用;导热板能对芯片本体进行限位固定,将连接件通过固定柱挂接在固定件上,此时移动连接板,将固定块卡接进固定槽内,再用螺钉将连接板和连接块固定连接,使得芯片主体被紧紧的固定,避免因震动导致松动。

附图说明

图1为芯片本体立体连接结构示意图;

图2为连接件连接结构示意图。

图中:1芯片本体、2安装框、3导热板、4散热翅片、5定位孔、6定位柱、7固定件、8连接槽、9连接块、10固定槽、11定位块、12连接件、13固定柱、14定位槽、15固定块、16连接板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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