[实用新型]一种传感器芯体组件

权利要求书

1.一种传感器芯体组件，其特征在于，包括芯体部件、压力信号检测单元，所述芯体部件包括基座和电连接体，所述基座与所述电连接体通过烧结体固定连接，所述基座包括流体引入腔体，所述流体引入腔体包括流体引入腔和连通孔，所述流体引入腔与所述连通孔连通；

所述压力信号检测单元与所述基座固定连接，所述压力信号检测单元的压力信号监测部与所述连通孔相对应，所述压力信号检测单元位于所述流体引入腔体的上方，所述流体引入腔的腔口位于所述流体引入腔体的下端。

2.如权利要求1所述的传感器芯体组件，其特征在于，所述传感器芯体组件还包括温度信号检测单元，所述温度信号检测单元位于所述流体引入腔体的下方，所述压力信号检测单元包括压力检测芯体，所述检测芯体包括所述压力信号监测部，所述压力检测芯体与所述流体引入腔体通过焊接或胶接方式固定连接。

3.如权利要求2所述的传感器芯体组件，其特征在于，所述流体引入腔体的上端面高出所述烧结体的上端面。

4.如权利要求2所述的传感器芯体组件，其特征在于，所述流体引入腔体包括上体和下体，所述上体与所述下体通过激光焊接固定连接，所述上体与所述压力检测芯体通过焊接或胶接方式固定连接。

5.如权利要求3或4所述的传感器芯体组件，其特征在于，所述基座包括基座体；所述基座体与所述流体引入腔体为一体加工结构；或，所述基座体与所述引入腔体为分体结构，所述流体引入腔体、所述电连接体、所述基座体通过烧结体固定连接。

6.如权利要求5所述的传感器芯体组件，其特征在于，所述温度信号检测单元包括温度检测芯片，所述温度检测芯片与所述烧结体直接或间接固定连接，所述温度检测芯片与所述电连接体焊接连接。

7.如权利要求5所述的传感器芯体组件，其特征在于，所述温度信号检测单元包括热敏电阻，所述热敏电阻的引线与所述电连接体焊接连接。