[实用新型]基于RF无线芯片的自组网设备有效

专利信息
申请号: 202121891041.6 申请日: 2021-08-12
公开(公告)号: CN215871385U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 李建灿 申请(专利权)人: 深圳市和璟科技有限公司
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;F16F15/06;H05K7/20
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 陈霆雷
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 rf 无线 芯片 组网 设备
【说明书】:

实用新型公开了基于RF无线芯片的自组网设备,包括外壳、主板和RF无线芯片,主板设置在外壳内壁的底部,RF无线芯片的底部固定连接在主板的顶部,外壳内壁的底部固定连接有固定安装组件,外壳的顶部和右侧开设有通风组件。本实用新型设置RF无线芯片,能够通过散热组件曾大RF无线芯片的散热面积,使RF无线芯片的温度降低,同时通风组件能够将引入冷风进入外壳内部,使热风排出,能够将外壳内的温度保持在恒定温度内,防止RF无线芯片温度过热降低使用性能,解决了现有的自主网设备主要使用RF无线芯片,但RF无线芯片温度过高时会使性能下降,从而降低使用效率的问题,具备了降低RF无线芯片温度的优点。

技术领域

本实用新型涉及RF无线芯片技术领域,具体为基于RF无线芯片的自组网设备。

背景技术

自组网是一种移动通信和计算机网络相结合的网络,网络的信息交换采用计算机网络中的分组交换机制,用户终端是可以移动的便携式终端,自组网中每个用户终端都兼有路由器和主机两种功能,现有的自主网设备主要使用RF无线芯片,但RF无线芯片温度过高时会使性能下降,从而降低使用效率。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型的目的在于提供基于RF无线芯片的自组网设备,具备了降低RF无线芯片温度的优点,解决现有的自主网设备主要使用RF无线芯片,但RF无线芯片温度过高时会使性能下降,从而降低使用效率的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:基于RF无线芯片的自组网设备,包括外壳、主板和RF无线芯片,所述主板设置在外壳内壁的底部,所述RF无线芯片的底部固定连接在主板的顶部,所述外壳内壁的底部固定连接有固定安装组件,所述外壳的顶部和右侧开设有通风组件,所述芯片的顶部固定连接有散热组件,所述外壳左侧固定连接有接口面板。

作为本实用新型优选的,所述固定安装组件包括安装柱,所述安装柱的底部固定连接在外壳内壁的底部,所述安装柱的顶部贯穿主板并延伸至主板的外部,所述安装柱的的顶部螺纹连接有螺钉,所述螺钉表面的顶部套设有弹簧。

作为本实用新型优选的,所述通风组件包括进风口、出风口和PVC防尘网,所述进风口开设在外壳的右侧,所述出风口开设在外壳的顶部,所述PVC防尘网与出风口和进风口的内壁固定连接。

作为本实用新型优选的,所述散热组件包括导热胶,所述导热胶涂覆在RF无线芯片的表面,所述导热胶的顶部固定连接有散热片,所述散热片顶部的两侧开设有螺纹孔。

作为本实用新型优选的,所述散热片的顶部设置有散热风扇,所述散热风扇内壁的两侧设置有与螺纹孔配合使用的螺丝。

作为本实用新型优选的,所述接口面板的底部电源接口,所述接口面板底部的两侧均固定连接有天线接口,所述接口面板顶部的左侧固定连接有开关。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置RF无线芯片,能够通过散热组件曾大RF无线芯片的散热面积,使RF无线芯片的温度降低,同时通风组件能够将引入冷风进入外壳内部,使热风排出,能够将外壳内的温度保持在恒定温度内,防止RF无线芯片温度过热降低使用性能,解决了现有的自主网设备主要使用RF无线芯片,但RF无线芯片温度过高时会使性能下降,从而降低使用效率的问题,具备了降低RF无线芯片温度的优点。

2、本实用新型通过设置固定安装组件,能够将主板放在安装柱上对主板限位防止主板安装时倾斜,然后通过螺钉将与安装柱螺纹连接使弹簧抵紧主板,能够在外壳摔落晃动时对主板起到缓冲作用,防止主板摔裂,提高了主板的使用寿命。

3、本实用新型通过设置设置通风组件,可以使冷风通过进风口进来降低外壳内部的温度,使热风从出风口排出外壳内部的温度降低,同时PVC防尘网能够防止绒毛灰尘进入外壳内部。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图;

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