[实用新型]计算机处理器水冷散热装置有效
申请号: | 202121896156.4 | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN215494914U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 宋太洙 | 申请(专利权)人: | 江苏汤谷智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计算机 处理器 水冷 散热 装置 | ||
1.计算机处理器水冷散热装置,包括主机壳体(1),其特征在于:所述主机壳体(1)的内部设置有降温架(2),所述降温架(2)的左侧固定安装有水箱(3),所述水箱(3)的顶部通过连接管道固定连接有出水泵(4),所述出水泵(4)的右侧通过连接管道固定连接有降温管(5),所述降温管(5)的底部通过连接管道固定连接有抽水泵(7),所述抽水泵(7)的顶部通过连接管道固定连接有所述水箱(3)。
2.如权利要求1所述的计算机处理器水冷散热装置,其特征在于:所述降温管(5)的形状为“S”型,所述降温架(2)的内部设置有散热片(6),所述散热片(6)的数量为五个,且等间距分布在所述降温架(2)的内部。
3.如权利要求1所述的计算机处理器水冷散热装置,其特征在于:所述主机壳体(1)内壁的右侧固定安装有风扇架(8),所述风扇架(8)的内部固定安装有风扇电机(9),所述风扇电机(9)的输出轴设置有散热风扇(10),所述风扇架(8)的外侧固定安装有防尘网(11)。
4.如权利要求1所述的计算机处理器水冷散热装置,其特征在于:所述主机壳体(1)的底部焊接有固定柱(12),所述降温架(2)的底部焊接有安装架(13),所述安装架(13)的内部贯穿设置有活动杆(14),所述活动杆(14)的侧面固定连接有拉环(15)。
5.如权利要求4所述的计算机处理器水冷散热装置,其特征在于:所述活动杆(14)的表面焊接有挡板(16),所述挡板(16)的侧面固定连接有拉伸弹簧(17),所述拉伸弹簧(17)的另一端固定连接在所述安装架(13)的内侧。
6.如权利要求4所述的计算机处理器水冷散热装置,其特征在于:所述活动杆(14)的侧面焊接有限位楔块(18),所述固定柱(12)顶部的左右两侧开设有限位槽(19),所述限位楔块(18)与所述限位槽(19)相适配。
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