[实用新型]一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备

说明书

本实用新型涉及FPGA区块技术领域，且公开了一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备，包括基座，所述基座的中部开设有滑槽，所述滑槽的内顶壁两端均开设有多个第一连接孔，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底部两端均开设有第二连接孔，所述滑块的顶部两端均固定连接有连接杆，所述连接杆的中部固定连接有电子元件板，所述滑块的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内底壁固定连接有电机，所述电机的主轴外表面固定连接有固定圈。该采用级联加载方式的FPGA区块链设备，通过在滑块上设置有放置槽、电机、固定圈、散热扇叶和防护网的结构，可以对电子元件板起到散热的作用，提高电子元件板的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及FPGA区块技术领域，具体为一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备。

背景技术

FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

在中国已授权实用新型专利申请公开说明书CN212694414U中公开的一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备，上述案例中没有对电子元件板的散热功能，导致电子元件板的工作效率变低。

所以我们提出了一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些采用级联加载方式的FPGA区块链设备，存在没有对电子元件板的散热功能，导致电子元件板的工作效率变低的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种采用级联加载方式的FPGA区块链设备，包括基座，所述基座的中部开设有滑槽，所述滑槽的内顶壁两端均开设有多个第一连接孔，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底部两端均开设有第二连接孔，所述滑块的顶部两端均固定连接有连接杆，所述连接杆的中部固定连接有电子元件板，所述滑块的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内底壁固定连接有电机，所述电机的主轴外表面固定连接有固定圈，所述固定圈的外表面固定连接有多个散热扇叶。

优选的，所述放置槽的内部固定连接有防护网，所述防护网的顶部与滑块的顶部相平齐。

优选的，所述第一连接孔的半径与第二连接孔的半径相等，并且位于同一垂直线上。

优选的，多个所述第一连接孔呈一字型排列，多个所述第二连接孔的数量为四个。

进一步的，所述连接杆的底部高于基座的顶部，所述第一连接孔与第二连接孔通过螺栓连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该采用级联加载方式的FPGA区块链设备：

(1)通过在滑块上设置有放置槽、电机、固定圈、散热扇叶和防护网的结构，可以对电子元件板起到散热的作用，提高电子元件板的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型采用级联加载方式的FPGA区块链设备的正视结构示意图；

图2为本实用新型采用级联加载方式的FPGA区块链设备的图1中A处结构的放大示意图；

图3为本实用新型采用级联加载方式的FPGA区块链设备的花开IDE立体结构示意图。