[实用新型]一种频率片及谐振器

说明书

本实用新型提供了一种频率片，包括基部、位于基部末端的连接部、位于连接部末端的两个音叉臂，连接部两侧壁为两段逐级扩大式结构，包括第一台阶和第二台阶；连接部和基部之间设置有向内凹陷的开口部，开口部靠近连接部的侧壁为第一曲面结构；两个音叉臂之间设置有叉臂中间连接部，叉臂中间连接部的一侧壁或两侧壁为第二曲面结构；基部与音叉臂厚度为121微米；频率片的X轴方向切割角度为0°40′；本实用新型提供了谐振器包括陶瓷基座、封装封盖、导电胶粘剂和频率片；导电胶粘剂为双点点胶结构。本实用新型通过确定频率片的各部关键尺寸，从而实现该特定条件下的低阻抗、高抗跌落特性、高安定性的频率片生产。

技术领域

本实用新型涉及频率片技术领域，尤其是涉及一种频率片及谐振器。

背景技术

伴随着通讯技术的发展，智能手机、智能穿戴等电子产品的小型化，高集成度要求越来越高，相应的电子器件也必须微型化、薄型化。作为通讯技术领域的关键器件石英晶体谐振器通过近年技术发展，湿法光刻腐蚀音叉型频率片工艺逐渐成熟，但是随小型化、高信赖性需求提升，现有设计在等效阻抗CI 值(Crystal Impedance)、抗跌落特性、品质稳定性等方面急需改良。另一方面，现有技术都仅仅对各项尺寸设计的大致优化范围进行指定，在关键的腐蚀残留形状控制、减少发振能量流出、以及特定切割厚度、角度时的最优化设计等方面仍有极大改进空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种频率片及谐振器，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种频率片，包括基部、位于所述基部末端的连接部、位于所述连接部末端的两个音叉臂，所述连接部两侧壁为两段逐级扩大式结构，包括第一台阶和第二台阶。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一台阶和所述第二台阶衔接处为弧形过度结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接部和所述基部之间设置有向内凹陷的开口部，所述开口部靠近所述连接部的侧壁为第一曲面结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一曲面结构为向所述基部突起的曲面结构。

作为本实用新型的进一步改进，两个所述音叉臂之间设置有叉臂中间连接部，所述叉臂中间连接部的一侧壁或两侧壁为第二曲面结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二曲面结构为向所述音叉臂外侧突起的曲面结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述基部和所述音叉臂的厚度相等，均为 121微米。

作为本实用新型的进一步改进，所述频率片的X轴方向切割角度为0° 40′。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一台阶宽度L1为400-510微米；所述第二台阶宽度L2为500-520微米；所述开口部底部宽度L3为200-300微米。

本实用新型提供的一种陶瓷封装音叉型谐振器，包括陶瓷基座、封装封盖、导电胶粘剂和所述频率片；所述频率片通过所述导电胶粘剂固定在所述陶瓷基座上，所述封装封盖盖设在所述陶瓷基座顶部；所述导电胶粘剂为双点点胶结构。

本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果：

本实用新型提供的频率片，通过将频率片的音叉臂与基部之间的连接部从传统的整体结构分解为两段逐级扩大式构造，可以阶梯性减轻传递速率及分布，减少起振时能量流出，从而提高品质稳定性；

本实用新型提供的频率片，在进一步改进方案中，应力最为集中的叉臂中间连接部，由于小型化的要求须提高正面电极配置时的尺寸余量，通常该部采用斜面扩大法；本实用新型中将斜面优化为曲面，在确保侧面电极面积的前提下进一步优化与斜面连接部分的由于腐蚀残留造成的应力集中；