[实用新型]电阻材料热处理的优化装置有效
| 申请号： | 202121906687.7 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN215404341U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 田春燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市业展电子有限公司 |
| 主分类号： | C21D1/00 | 分类号： | C21D1/00 |
| 代理公司： | 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 | 代理人： | 陈晓霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 材料 热处理 优化 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电阻材料热处理的优化装置，其特征在于，包括底座和设于所述底座上的安装座，所述安装座包括若干设于所述底座上且垂直所述底座沿竖直方向向上延伸的安装柱、与若干所述安装柱均抵接的若干安装框和设于所述底座上且用于套放电阻材料的承托柱。
2.根据权利要求1所述的电阻材料热处理的优化装置，其特征在于，所述安装柱的个数设为4个，所述4个安装柱设置在所述底座的四个边角上。
3.根据权利要求1所述的电阻材料热处理的优化装置，其特征在于，所述若干安装框的个数设为3个，所述3个安装框呈上下堆叠式放置。
4.根据权利要求1所述的电阻材料热处理的优化装置，其特征在于，所述安装框与所述底座大小对应，且所述安装框设为方形。
5.根据权利要求1所述的电阻材料热处理的优化装置，其特征在于，所述安装框的中部镂空，镂空为方形形状。
6.根据权利要求1所述的电阻材料热处理的优化装置，其特征在于，所述承托柱的底部设有若干承托棒，所述承托棒用于支撑所述安装框便于所述安装框的收纳。
7.根据权利要求6所述的电阻材料热处理的优化装置，其特征在于，所述承托棒设置为4个。
8.根据权利要求1所述的电阻材料热处理的优化装置，其特征在于，所述承托柱的圆柱直径小于电阻材料的内直径。
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