[实用新型]雾化元件、雾化器和电子雾化装置

说明书

本申请公开了一种雾化元件、雾化器和电子雾化装置。雾化元件包括基体和发热膜；基体具有雾化面；发热膜设置在雾化面上，并可在通电时加热并雾化雾化面上的气溶胶产生基质；发热膜包括层叠设置的无机保护层和金属发热层；其中，无机保护层位于金属发热层远离基体的表面；金属发热层包括至少两层子金属层依次叠至，任意相邻的两层金属层的成分不同。该雾化元件、雾化器和电子雾化装置能提高雾化元件的稳定性和寿命，降低雾化元件的成本。

技术领域

本申请涉及电子雾化装置技术领域，尤其涉及一种雾化元件、雾化器和电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置是一种能加热气溶胶产生基质产生气溶胶的装置，其雾化元件通常包括陶瓷基体和设于陶瓷基体雾化面上的金属薄膜，金属薄膜通电后对雾化面附近的气溶胶产生基质加热。

金属薄膜在烧结以及雾化过程中容易氧化失效，尤其是当雾化过程中供油不足的时候极易失效，严重地影响了电子雾化装置的稳定性和寿命。因此，现有的雾化元件会使用含贵金属材料且贵金属占比较高的发热金属薄膜，贵金属通常为如金、铂等材料。然而，在供油不足时，贵金属高占比的发热金属薄膜容易过烧，其中的贵金属粒子容易发生团聚，进而导致金属薄膜失效，降低了雾化元件的稳定性和寿命；并且，贵金属的成本较大，使得雾化元件的造价较高。

实用新型内容

本申请提供的雾化元件、雾化器和电子雾化装置，该雾化元件能解决雾化元件稳定性差、寿命短的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种雾化元件，包括基体和发热膜；基体具有雾化面；发热膜设置在雾化面上，并可在通电时加热并雾化雾化面上的气溶胶产生基质；

发热膜包括层叠设置的金属发热层和无机保护层；其中，无机保护层设于金属发热层远离基体的表面；

金属发热层包括至少两层子金属层依次叠置；任意相邻的两层子金属层的成分不同。

其中，基体为多孔基体；或，金属发热层和/或无机保护层为多孔结构。

其中，无机保护层包括陶瓷材料、玻璃材料中的至少一种。

其中，无机保护层具有亲油性和/或亲水性。

其中，金属发热层包括叠置的第一子金属层和第二子金属层；其中，第一子金属层的材质为NiCr或316L不锈钢，第二子金属层的材质为TiZr。

其中，金属发热层通过第二子金属层与基体接触。

其中，第一子金属层与第二子金属层的层数均至少为两层。

其中，第一子金属层的总厚度为1μm-20μm，第二子金属层的总厚度为0.5μm-5μm，无机保护层的厚度为0.1μm-5μm。

其中，发热膜或金属发热层的形状为S型、圆形、椭圆形、半圆形或者环状。

其中，雾化元件还包括两个电极，分别设置于金属发热层相对的两侧且与金属发热层电连接；无机保护层覆盖金属发热层位于两个电极之间的部分。

其中，发热膜为矩形，两个电极设置于矩形相对的两侧，矩形的发热膜中设置有不发热的镂空部。

其中，镂空部包括第一镂空部和第二镂空部，第一镂空部位于矩形的另外相对的两侧，第一镂空部为扇形；第二镂空部位于发热膜的中部，第二镂空部为椭圆形或圆形。

其中，多孔基体的雾化面还设置有修饰层；修饰层厚度为50μ m-300μm。

其中，修饰层包括如下质量份的组分：56-67.5份二氧化硅、12-18 份氧化铝和2.8-5.5份氧化锂。