[实用新型]一种芯片PCB封装结构

说明书

本实用新型提供一种芯片PCB封装结构，所述封装结构的芯片焊盘包括引脚焊区11和芯片焊区，所述芯片焊区包括阻焊区域121和裸露焊盘区域122，所述阻焊区域121联通所述引脚焊区11，所述裸露焊盘区域122与所述引脚焊区11的间距不小于所述引脚焊区11长度的一半。由于在回流焊时由于锡膏受热，可能会将芯片托起，影响芯片焊接效果，所以将锡芯片焊区的膏层区域适量减小，在锡膏受热流动的性能下，并不影响焊接效果，而引脚焊盘已经独立于裸露焊盘，引脚焊区11上的锡膏不会与裸露焊盘区域122的锡膏联通，也不会在回流焊中被裸露焊盘区域122的锡膏吸走，所以引脚焊盘上的锡膏量并不会减少，不会导致引脚焊接不良情况。

技术领域

本实用新型涉及PCB的封装，尤指一种芯片PCB封装结构。

背景技术

芯片封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，同时芯片的散热和锡焊在封装中也十分重要，以QFN芯片封装为例，由于QFN封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。

该QFN芯片应用于电源方面，在QFN元件底部有几块不规则的大面积与部分I/O焊端相连的裸露焊端用来导热，外围四周有实现电气连接的I/O焊端(引脚)，I/O焊端是有裸露在元件侧面的部分。

由于该QFN芯片的引脚焊盘与底部裸露焊盘是直接进行连接的(是作为一个整体存在的)，裸露焊盘面积相对引脚焊盘的面积要大很多，所以在回流焊时，芯片引脚上的焊锡会被裸露焊盘上的锡膏吸附过去，从而造成芯片引脚缺焊、虚焊、漏焊等焊接不均、不良现象，同时还要解决芯片的散热问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是因为芯片裸露焊盘的尺寸较大，相应的锡膏层区域也会较大，锡膏就会越多，在回流焊时由于锡膏受热，可能会将芯片托起，影响芯片焊接效果，并且还会将引脚焊盘上的锡膏吸走，导致引脚焊接不良情况。

解决上述技术问题的技术方案是：

提供一种芯片PCB封装结构，所述封装结构的芯片焊盘包括引脚焊区和芯片焊区，所述芯片焊区包括阻焊区域和裸露焊盘区域，所述阻焊区域联通所述引脚焊区，所述裸露焊盘区域与所述引脚焊区的间距不小于所述引脚焊区长度的一半。

作为本实施例一较佳实施方式，所述裸露焊盘区域与所述引脚焊区相隔距离不小于0.3mm。

作为本实施例一较佳实施方式，所述引脚焊区的长度不小于0.6mm。

作为本实施例一较佳实施方式，所述引脚焊区与所述裸露焊盘区域通过PCB板的布线层电连接。

作为本实施例一较佳实施方式，所述裸露焊盘区域被划分为多个，相邻之间通过所述阻焊区域隔开。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过将芯片焊区分为阻焊区域和裸露焊盘区域，所述阻焊区域联通所述引脚焊区，并且所述裸露焊盘区域与所述引脚焊区的间距不小于所述引脚焊区长度的一半。由于在回流焊时由于锡膏受热，可能会将芯片托起，影响芯片焊接效果，所以将芯片焊区的膏层区域适量减小，在锡膏受热流动的性能下，并不影响焊接效果，而引脚焊盘通过阻焊区域已经独立于裸露焊盘，引脚焊区上的锡膏不会与裸露焊盘区域的锡膏联通，也不会在回流焊中被裸露焊盘区域的锡膏吸走，所以引脚焊盘上的锡膏量并不会减少，不会导致引脚焊接不良情，解决了芯片引脚与中间焊盘相连时出现的缺焊、虚焊以及漏焊等不良现象。

附图说明

图1为本实用新型结构芯片焊区分布示意图。

图2为本实用新型引脚焊区的示意图。

图3为本实用新型阻焊区域和裸露焊盘区域的结构示意图。

具体实施方式