[实用新型]发光组件、发光装置和电器设备有效
申请号: | 202121911407.1 | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN215494456U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 张龙清;张广谱;朋朝明;赵文强;胡珊珊;邹文聪;陈伟雄 | 申请(专利权)人: | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 组件 装置 电器设备 | ||
本实用新型公开一种发光组件、发光装置和电器设备,其中发光组件包括基座和多个光源单元,所述多个光源单元设于所述基座,各所述光源单元分别呈长形,多个所述光源单元呈阵列排布,多个所述光源单元中,包括长度方向沿第一方向延伸的至少一个第一光源单元、以及长度方向沿第二方向延伸的至少一个第二光源单元,所述第一方向和所述第二方向相交。通过设置长度方向呈相交设置的第一光源单元和第二光源单元,使得所述第一光源单元和所述第二光源单元之间光线的分布的暗区不呈条状视效,以解决现有矩形灯珠制成的发光组件出现暗亮条视效的问题。
技术领域
本实用新型涉及显示设备领域,尤其涉及发光组件、发光装置和电器设备。
背景技术
随着电视、显示器等液晶显示设备对轻薄化及多分区需求的增加,miniLED及近似的背光方案成为年来的研究重点及热点。目前miniLED背光主要使用COB、CSP、NCSP等技术,将LED芯片直接贴装在灯板上或简单封装后贴在灯板上,然后各个灯板作为一个背光源模块,根据背光尺寸拼接为不同尺寸的显示模组背光。大部分miniLED芯片为长方形形状,同时现有大部分贴片带支架的LED封装也是长方形。
常规灯板将矩形LED芯片或封装按矩形阵列贴在PCB灯板上,阵列一般为等间距,灯珠方向相同。实际安装视觉上会出现条状亮暗不均,需要在灯上方添加更多扩散类膜片才能遮蔽,增加成本同时增加安装难度。实际安装当LED芯片或封装的长宽比越大,等间距同方向排布灯珠的视觉效果(下称视效)越差,会出现越来越明显的条纹状亮度不均的情况出现。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种发光组件、发光装置和电器设备,旨在解决现有矩形灯珠制成的发光组件出现暗亮条视效的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种发光组件,其中所述发光组件包括:
基座;
多个光源单元,设于所述基座,各所述光源单元分别呈条形,多个所述光源单元呈阵列排布,多个所述光源单元中,包括长度方向沿第一方向延伸的至少一个第一光源单元、以及长度方向沿第二方向延伸的至少一个第二光源单元,所述第一方向和所述第二方向相交。
可选地,所述第一方向和所述第二方向之间的夹角大于等于30度,且小于等于150度。
可选地,所述第一方向和所述第二方向之间的夹角大于等于85度,且小于等于95度。
可选地,多个所述光源单元排布呈多行,各行所述光源单元中,所述第一光源单元与所述第二光源单元交替分布;和/或,
多个所述光源单元排布呈多列,各列所述光源单元中,所述第一光源单元与所述第二光源单元交替分布。
可选地,呈阵列排布的多个所述光源单元中,各行所述光源单元之间的行距相同;或者,
呈阵列排布的多个所述光源单元中,各列所述光源单元之间的列距相同;或者,
呈阵列排布的多个所述光源单元中,多个所述光源单元呈等间距排布。
可选地,各所述光源单元为矩形灯珠或LED芯片。
可选地,所述发光组件还包括扩散板和/或光学膜片,所述扩散板和/或光学膜片设于所述光源单元远离所述基板的一侧。
本实用新型还提供一种发光装置,所述发光装置包括上述的发光组件,所述发光组件包括:
基座;
多个光源单元,设于所述基座,各所述光源单元分别呈长形,多个所述光源单元呈阵列排布,多个所述光源单元中,包括长度方向沿第一方向延伸的至少一个第一光源单元、以及长度方向沿第二方向延伸的至少一个第二光源单元,所述第一方向和所述第二方向相交。
可选地,所述发光装置为显示屏或者照明设备。
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