[实用新型]一种集成电路芯片包装管

权利要求书

1.一种集成电路芯片包装管,包括管体（1），其特征在于：所述管体（1）上方一侧开设有滑槽（2），所述滑槽（2）内部一侧设有连接杆（3），所述连接杆（3）顶端固定连接有推杆（4），所述连接杆（3）底部连接有推板（5），所述推板（5）下方设有安装座（6），所述安装座（6）相邻一侧设有定位板（7），所述定位板（7）之间设有容纳槽（8），所述管体（1）上方设有螺纹座（9），所述螺纹座（9）内部连接有螺杆（10），所述螺杆（10）上方设有手柄（11），所述管体（1）外部两端设有缓冲垫（12）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片包装管，其特征在于：所述连接杆（3）两端与所述滑槽（2）抵触，所述连接杆（3）在所述滑槽（2）内部滑动连接，所述推杆（4）在所述连接杆（3）呈条形。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片包装管，其特征在于：所述安装座（6）两端高度大于中心高度，所述推板（5）底部延伸至所述安装座（6）内部并与所述安装座（6）两端抵触，所述推板（5）在所述安装座（6）上滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片包装管，其特征在于：所述定位板（7）数量为四个并分别对称设于所述安装座（6）两侧，所述定位板（7）高度低于所述安装座（6）高度。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片包装管，其特征在于：所述安装座（6）上开设有容纳所述螺杆（10）连接的螺纹槽（13），所述螺杆（10）通过所述螺纹槽（13）延伸至所述安装座（6）内部，所述螺纹座（9）与所述螺纹槽（13）分别设于所述管体（1）与所述安装座（6）一端，所述螺纹座（9）上表面低于所述推杆（4）下表面高度。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片包装管，其特征在于：所述安装座（6）内部设有顶板（14），所述顶板（14）贯穿于所述安装座（6）上表面，所述顶板（14）一端开设有斜口，所述顶板（14）下方设有托板（15），所述托板（15）底部固定连接有压力弹簧（16），所述安装座（6）内部设有容纳所述托板（15）与所述压力弹簧（16）的容纳腔，所述托板（15）在所述安装座（6）内部滑动连接。