[实用新型]一种FPC防烫预贴治具

说明书

本实用新型涉及一种FPC防烫预贴治具，包括基座，所述基座上表面设置有用于放置FPC的定位沉槽，所述定位沉槽内部设有IC放置通孔、预贴区域，所述基座的上表面还转动连接有保护盖，所述保护盖可通过转动呈现开启和闭合的状态，所述保护盖在闭合状态下遮盖所述IC放置通孔、不遮盖所述预贴区域。本实用新型所提供的FPC防烫预贴治具，能够在FPC预贴操作过程中对FPC的重要位置进行防护，防止高温对其造成损伤，采用该治具进行辅助预贴，能够避免出现质量隐患，保证作业质量。

技术领域

本实用新型涉及触控面板制作领域，特别涉及一种FPC防烫预贴治具。

背景技术

FPC是柔性电路板(Flexible Printed Circuit)的简称，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板，广泛用于电子产品中，常使用ACF胶绑定于FPC上，随着当下市场对触摸屏功能、效果及其他应用要求的不断提高，对应的FPC设计结构及需求不断提高，不同FPC设计的结构差异造成在特定的预贴温度、时间条件下，温度对FPC的EMI层、IC等影响也不同，预贴过程中高温容易对FPC造成损伤。

实用新型内容

本实用新型提供一种FPC防烫预贴治具，能够在FPC预贴的过程中，对FPC进行保护，防止高温对FPC造成损伤，降低作业风险，提高产品质量。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种FPC防烫预贴治具，包括基座，所述基座上表面设置有用于放置FPC的定位沉槽，所述定位沉槽内部设有IC放置通孔、预贴区域，所述基座的上表面还转动连接有保护盖，所述保护盖可通过转动呈现开启和闭合的状态，所述保护盖在闭合状态下遮盖所述IC放置通孔、不遮盖所述预贴区域。保护盖的设置可以在FPC预贴的过程中对其进行防护，防止高温对其造成损伤，特别是对FPC所连接的温度敏感位置造成损伤。

进一步，所述基座的上表面还连接有两个连接座，所述保护盖的一侧设置于两个所述连接座之间，并与两个连接座转动连接。所述保护盖在朝向所述预贴区域的一侧呈厚度降低的楔形。该设计能够进一步降低保护盖前端的厚度，给预贴动作留出足够的空间。

进一步，所述保护盖可转动的角度限制在0-120°，极限开合角度如果过大则手动翻转困难且浪费作业时间，极限开合角度如果小于90°，则无法静置。

进一步，所述定位沉槽内部还设有真空吸风孔，所述基座下表面设有吸风沉槽，所述真空吸风孔上下贯通并设置于所述吸风沉槽范围内，所述真空吸风孔是直径为1-2mm的圆孔，圆孔间距为4-6mm。该设计可以确保预贴机操作台面对预贴FPC的吸附力，若真空吸风孔的直径太小、间距太小则该治具的加工难度高，真空吸风孔的直径太大、间距太大则对FPC的吸附效果差。

进一步，所述基座的厚度比预贴FPC的厚度高1-2mm，基座的厚度设计依据不同FPC的极限厚度为准，基座厚度太薄容易挤压IC，基座厚度太厚容易导致吸附效果不佳。

进一步，所述定位沉槽的形状和预贴FPC的形状匹配，所述定位沉槽的尺寸在预贴FPC尺寸基础上外扩0.1mm，若外扩过小则FPC成型导致的尺寸波动可能会超出定位沉槽的极限尺寸，造成定位沉槽对FPC的挤压风险，若外扩过大则FPC每次放置在定位沉槽中的位置会变化，会导致ACF预贴位置存在差异。

进一步，所述定位沉槽的端部拐角处设有用于保护预贴FPC边缘直角的避让圆角，该设计为了保证将预贴FPC的边缘直角进行避让，防止挤压预贴FPC。

本实用新型所提供的FPC防烫预贴治具，能够在FPC预贴操作过程中对FPC的重要位置进行防护，防止高温对其造成损伤，采用该治具进行辅助预贴，避免出现质量隐患，保证作业质量。

附图说明

图1为本实用新型中保护盖闭合状态的的结构示意图；

图2为本实用新型中保护盖开启状态的的结构示意图；