[实用新型]一种阵列LD CHIP的加电转换PCB装置有效

专利信息
申请号: 202121924649.4 申请日: 2021-08-17
公开(公告)号: CN215499761U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 侯炳泽;王志文;宋小飞;王欣圆;李伊晨 申请(专利权)人: 大连优迅科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 代理人: 杨植
地址: 116023 辽宁省大连市高*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 ld chip 转换 pcb 装置
【权利要求书】:

1.一种阵列LD CHIP的加电转换PCB装置,其特征在于,该阵列LD CHIP加电转换PCB装置包括电源表(1)、贴片开关(2)、线路连接端(3)和FPC连接器(4);贴片开关(2)设有多个,一端相互并联后与电源表(1)正极相连;各贴片开关(2)的另一端与FPC连接器(4)对应相连;线路连接端(3)一端与电源表(1)的负极相连,另一端与FPC连接器(4)相连;FPC连接器(4)用于插接产品加电部分的FPC,实现LD芯片部分同线路导通。

2.根据权利要求1所述的一种阵列LD CHIP的加电转换PCB装置,其特征在于,所述贴片开关数量同LD芯片数量相对应。

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