[实用新型]一种电镀液的碳处理系统

说明书

本实用新型公开了一种电镀液的碳处理系统，属于电镀液处理技术领域，包括暂存机构，其包括暂存罐，所述暂存罐固定安装在底座上，所述暂存罐上设置有第一连接管，所述暂存罐内设置有第一搅拌机；加碳搅拌机构，其包括搅拌罐和第二搅拌机，所述搅拌罐与所述暂存罐连通；本实用新型通过将电镀槽内的废液分批次送到暂存罐内进行搅拌暂存，通过加碳机构给搅拌罐内加活性炭，废液在搅拌罐内和活性炭充分混合，再将混合有活性炭的废液送入到真空罐内静置，活性炭充分过滤废液中的脏污杂质，脱碳机对废碳脱除后将干净的液体再次排入到电镀槽内，实现废液的碳处理，使得抽取暂存、过滤和脱碳一体化，降低了工作强度、提高了处理效率和避免严重的浪费。

技术领域

本实用新型属于电镀液处理技术领域，尤其涉及一种电镀液的碳处理系统。

背景技术

电镀是电路板制造过程中的一个重要工序，电路板线路镀铜的酸性硫酸铜电镀液，由于有干膜/感光油墨等有机物阻镀层的存在，电路板往返于各药水缸的过程中也会带入大量杂质和污染颗粒，日积月累使得有机物污染的情况特别严重，若不加以过滤处理除去药水中的这些有机物污染、杂质和污染颗粒，将会严重影响电路板的品质和外观。

中国专利(CN201811402711.6)公开了一种电镀液的碳处理装置，包括用于装纳处理电镀液的料桶，用于电镀工作的电镀槽，以及排放净化后电镀液产生的污泥废渣的排放部，所述料桶底部为沉积槽，所述料桶内设有搅拌组件和加热组件，该料桶顶部设有搅拌电机，该搅拌电机的输出端与搅拌组件连接，且所述料桶与沉积槽交界处设有可辅助均匀搅拌的打气组件。

目前，为解决上述问题，业界普遍采用的方法是：平时每周或月使用高效碳纤维滤芯过滤，减少及延缓镀铜液TOC的含量，当电镀槽中的药水污染达到最大限度时，人工利用过滤泵将药水抽到碳处理槽中进行碳处理，经过碳处理后再通过人工将药水抽回缸中进行重复利用，此种处理方法虽然能使药水的污染程度得到一定改善，但仍不能彻底除去药水中的杂质和污染颗粒，不能保证药水的洁净度，而且人工操作不具系统性，时间长工作量大，处理效率低，浪费严重，成本也较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决处理电镀液中的颗粒，使用滤芯过滤或碳处理槽集中过滤，导致工作量大、处理效率低、浪费严重的问题，而提出的一种电镀液的碳处理系统。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电镀液的碳处理系统，其包括：

暂存机构，其包括暂存罐，所述暂存罐固定安装在底座上，所述暂存罐上设置有第一连接管，所述暂存罐内设置有第一搅拌机；

加碳搅拌机构，其包括搅拌罐和第二搅拌机，所述搅拌罐与所述暂存罐连通，所述第二搅拌机设于所述搅拌罐内，所述搅拌罐上设置有加碳机构；

混合过滤机构，其包括真空罐和脱碳机，所述真空罐连通所述搅拌罐，所述脱碳机连通所述真空罐，所述脱碳机上设置有废碳收集机构，所述脱碳机上设置有第二连接管，所述脱碳机上设置有转动驱动器；

废料车，其位于所述脱碳机的一侧，且所述废料车位于所述废碳收集机构的下方。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述真空罐上设置有真空泵和排气阀。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述暂存罐的底部连接有排污阀。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述加碳机构包括加碳料斗、气缸和封板，所述加碳料斗固定安装在所述搅拌罐上，所述气缸固定安装在所述加碳料斗上，所述封板固定安装在所述气缸上，且所述封板堵住所述加碳料斗。

作为上述技术方案的进一步描述：