[实用新型]一种伯努利吸盘有效
申请号: | 202121934313.6 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN215496671U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 华俊义;张琦;龚首琳 | 申请(专利权)人: | 昆山迈瑞凯精密工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 李昌霖 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 伯努利 吸盘 | ||
本实用新型涉及吸盘技术领域,公开了一种伯努利吸盘,包括吸盘本体;所述吸盘本体设置有进气孔和排气孔,且排气孔设置在吸盘本体的顶部。应用本实用新型的技术方案,运用伯努利原理,将伯努利吸盘的吸盘本体改良为顶部排气,底部吸气的形式,以此来吸附物料。物料可以是电池片。由于更改了伯努利吸盘的排气形式和结构,不会在伯努利吸盘吸取操作时,影响伯努利吸盘附近的物料。当物料为电池片时,即使电池片料盒离的较近,顶部排气也不会影响当前工位旁边的电池片。
技术领域
本实用新型涉及吸盘技术领域,特别是涉及一种伯努利吸盘。
背景技术
伯努利吸盘是一种利用压缩空气通过小径(小孔)产生高速射流,高速射流带走周围气体,从而产生负压来吸取物品的吸盘。因为其特殊的原理和稳定的性能,使得其在光伏电池片制造领域得以广泛应用。随着光伏电池片制造领域的不断发展,电池片的大小也在不断增大。圆形伯努利吸盘直径有150mm、160mm、170mm、180mm等一系列规格,用于配合电池片。
因为伯努利吸盘构造的限制,伯努利吸盘基本以圆形为主,且伯努利吸盘芯体的体积不可过大,这也导致伯努利吸盘的最大外径一般不超过200mm。若无视芯体的体积,盲目增加吸盘本体的最大外径,会导致吸盘偏外侧的部分气体流速降低,流速过低的区域无法产生足够的负压。而当吸盘中心区域和外围区域的负压值偏差过大时,则会导致电池片震动;电池片外侧下垂,甚至导致电池片破碎。现有技术中,伯努利吸盘一般都采用下排气,若电池片料盒离的较近,下排气可能会影响当前工位旁边的料盒里的电池片。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种伯努利吸盘,以解决现有技术中伯努利吸盘在吸取搬运物料时,排气影响物料吸取的上述技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种伯努利吸盘,包括吸盘本体;所述吸盘本体设置有进气孔和排气孔,且排气孔设置在吸盘本体的顶部。
根据上述的伯努利吸盘,有如下改进:所述吸盘本体包括吸盘型腔上盖、吸盘型腔下盖和真空发生器组;所述吸盘型腔上盖、吸盘型腔下盖形成有型腔。
根据上述的伯努利吸盘,有如下改进:所述吸盘型腔下盖上开设有多个均匀布置的开孔,开孔与所述型腔连通。
根据上述的伯努利吸盘,有如下改进:所述真空发生器组包括上出气真空发生器主体、上出气真空发生器盖板和安装盖;所述上出气真空发生器主体与上出气真空发生器盖板之间形成有缝隙,缝隙与所述进气孔连通。
根据上述的伯努利吸盘,有如下改进:所述缝隙用于经进气孔进入所述伯努利吸盘内的压缩气体从本缝隙流出,形成高速射流。
根据上述的伯努利吸盘,有如下改进:所述上出气真空发生器盖板上开设有穿孔,且穿孔连通所述缝隙;所述穿孔用于所述高速射流通过本穿孔带走型腔内的气体,以形成真空状态。
根据上述的伯努利吸盘,有如下改进:所述进气孔开设在上出气真空发生器主体上,且排气孔开设在安装盖的中心处。
本实用新型的有益效果:
应用本实用新型的技术方案,运用伯努利原理,将伯努利吸盘的吸盘本体改良为顶部排气,底部吸气的形式,以此来吸附物料。物料可以是电池片。由于更改了伯努利吸盘的排气形式和结构,顶部排气不会冲击本伯努利吸盘搬运的物料,也不会在伯努利吸盘吸取操作时,影响伯努利吸盘附近的物料。当物料为电池片时,即使电池片料盒离的较近,顶部排气也不会影响当前工位旁边料盒里的电池片。
附图说明
图1是本实用新型优选实施例的结构示意图;
图2是图1的装配示意图;
图3是图2的俯视示意图;
图4是图2的仰视示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造