[实用新型]断路器-机框装配结构

权利要求书

1.一种断路器-机框装配结构，其特征在于，机框内自上而下设置同向安装的正极母排、金手指及负极母排，断路器设置对应正极母排、金手指及负极母排安装位置分别设置上插槽、中插槽及下插槽，其中上插槽设置正接线端子，中插槽设置通信端子，下插槽设置负接线端子，当断路器插入机框时，正接线端子与正极母排接触，通信端子与金手指接触，负接线端子与负极母排接触，以实现断路器与机框之间的取电及通信连接。

2.如权利要求1所述的断路器-机框装配结构，其特征在于，金手指触片成间距排列，其中排列间距为断路器产品规格的最大公约数。

3.如权利要求1所述的断路器-机框装配结构，其特征在于，断路器本体包括上盖和底座，上插槽、中插槽及下插槽开设于底座，且上盖分别设置上插槽、中插槽及下插槽的通道。

4.如权利要求1所述的断路器-机框装配结构，其特征在于，正接线端子和负接线端子分别具有接线夹，通信端子具有通信弹片。

5.如权利要求1所述的断路器-机框装配结构，其特征在于，正极母排、金手指及负极母排分别固定在机框底板。

6.如权利要求5所述的断路器-机框装配结构，其特征在于，正极母排、金手指及负极母排分别通过塑料垫片和螺钉固定在机框底板。

7.如权利要求1所述的断路器-机框装配结构，其特征在于，金手指连接正极母排和负极母排来取电，正极母排通和金手指分别连接机框上盖来接地。

8.如权利要求7所述的断路器-机框装配结构，其特征在于，金手指通过焊接在其上的第一PCB连接端子一和螺钉于正极母排上取电，以及通过焊接在其上的第二PCB连接端子和负极母排上取电，正极母排通过其上的正极母排接地部和螺钉于机框上盖接地，金手指通过第三PCB连接端子和螺钉于机框上盖接地。

9.如权利要求1-8任一项所述的断路器-机框装配结构，其特征在于，正极母排和负极母排分别为接线铜排，金手指触片覆盖金属层。