[实用新型]一种IC封装用的复合薄膜有效
| 申请号： | 202121939336.6 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN215704603U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 徐勇;汤学妹;陈坚 | 申请（专利权）人： | 聚埃麦德（苏州）科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/08 | 分类号： | B32B3/08;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/38;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/28 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 余贵龙 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 复合 薄膜 | ||
1.一种IC封装用的复合薄膜，包括第一外层(101)和第二外层(102)、设置于第一外层(101)与第二外层(102)之间的中间层(2)；所述中间层(2)包括基体(201)、相对设置于基体(201)外表面的第一中间层(202)，其特征在于，所述第一中间层(202)与第一外层(101)、第二外层(102)之间均形成间隙口，所述间隙口处设置有第二中间层(203)，所述第二中间层(203)包括位于间隙口处的吸水耐热层(2032)以及流动于吸水耐热层(2032)内部的填充材料(2031)；所述第二中间层(203)通过填充材料(2031)用于将间隙口处的水分与热量吸收至吸水耐热层(2032)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种IC封装用的复合薄膜，其特征在于，所述第二中间层(203)为环氧树脂层，所述吸水耐热层(2032)为液态纯树脂，所述填充材料(2031)为二氧化矽颗粒。
3.根据权利要求2所述的一种IC封装用的复合薄膜，其特征在于，所述间隙口高度为H；所述二氧化矽颗粒的平均直径为D，所述D小于三分之一H。
4.根据权利要求1所述的一种IC封装用的复合薄膜，其特征在于，所述第一外层(101)与第二外层(102)均为覆铜板，所述覆铜板由短链的高溴环氧材料所制。
5.根据权利要求1所述的一种IC封装用的复合薄膜，其特征在于，所述基体(201)为增容改性树脂，所述增容改性树脂内设置有阻燃剂，所述阻燃剂为反应型阻燃剂二溴苯酚。
6.根据权利要求1所述的一种IC封装用的复合薄膜，其特征在于，所述第一中间层(202)为聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜的使用温度范围-200～300℃。
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