[实用新型]一种可双面焊接镜面铝基板

说明书

本实用新型为一种可双面焊接镜面铝基板，通过设置有镜面铝层、纯胶层及BT层，所述BT层包括光源固定区及焊接区，所述光源固定区顶面设置有光源组件，所述焊接区顶面设置有正面正极焊盘及正面负极焊盘，所述焊接区背面设置有背面正极焊盘及背面负极焊盘，所述正面正极焊盘、背面正极焊盘通过第一导通孔连通，所述正面负极焊盘、背面负极焊盘通过第二导通孔连通。该可双面焊接镜面铝基板，通过在光源的背面增加两个正、负极焊盘与导通孔，可使正反面焊盘相通，使用者可根据需要选择在光源的背面进行焊接及出线，提高了空间的有效利用率，减小光源外壳的体积及满足特殊产品的设计需求。

技术领域

本实用新型涉及镜面铝基板焊接相关技术领域，特别涉及一种可双面焊接镜面铝基板。

背景技术

传统镜面铝基板不管是正极的接线焊盘还是负极的接线焊盘都统一设计在光源面，这种设计导致焊接电源线的时候只能从正面焊接，不仅不美观，还占用光源面的设计空间，此外，光源面还需要预留出专用于与正极的接线焊盘和负极的接线焊盘进行焊接后的出线口，这就造成光源在正面空间的有效利用率低，设计空间局促，增加了光源外壳的体积，无法满足特殊产品的设计需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可双面焊接镜面铝基板，用来解决光源在正面空间的有效利用率低，设计空间局促，光源外壳体积大的问题。

为实现上述目的，按照本实用新型提供的技术方案是：所述可双面焊接镜面铝基板包括镜面铝层、纯胶层及BT层，所述BT层包括光源固定区及焊接区，所述光源固定区顶面设置有光源组件，所述焊接区顶面设置有正面正极焊盘及正面负极焊盘，所述焊接区背面设置有背面正极焊盘及背面负极焊盘，所述正面正极焊盘、背面正极焊盘通过第一导通孔连通，所述正面负极焊盘、背面负极焊盘通过第二导通孔连通。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述纯胶层覆盖于整个镜面铝层上表面。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述光源组件包括发光区及发光芯片。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述光源固定区覆盖于整个纯胶层。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：光源固定区及焊接区设置为一体结构。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述第一导通孔的形状设置为上底面及下底面相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述第二导通孔的形状设置为上底面及下底面相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述第一导通孔的形状设置为上底面及下底面不相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述第二导通孔的形状设置为上底面及下底面不相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。

作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述BT层设置为树脂绝缘层或半固化片绝缘层中的一种。

与现有技术相比，本实用新型有益效果:

本可双面焊接镜面铝基板，通过设置有镜面铝层、纯胶层及BT层，所述BT层包括光源固定区及焊接区，所述光源固定区顶面设置有光源组件，所述焊接区顶面设置有正面正极焊盘及正面负极焊盘，所述焊接区背面设置有背面正极焊盘及背面负极焊盘，所述正面正极焊盘、背面正极焊盘通过第一导通孔连通，所述正面负极焊盘、背面负极焊盘通过第二导通孔连通。该可双面焊接镜面铝基板，通过在光源的背面增加两个正、负极焊盘与导通孔，可使正反面焊盘相通，使用者可根据需要选择在光源的背面进行焊接及出线，达到了提高空间的有效利用率，减小光源外壳的体积及满足特殊产品设计需求的有益效果。

附图说明