[实用新型]瞬变高压脉冲能量吸收箔

说明书

本实用新型属于电子制造技术领域，具体涉及一种瞬变高压脉冲能量吸收箔，包括导体基础层，所述导体基础层上设有导体阵列层，导体阵列层与导体基础层之间电连接，所述导体阵列层上铺设有功能材料层，所述功能材料层上设有用于刻蚀电路板附铜线的导体面层，所述功能材料层为高分子复合纳米电压变阻材料。本实用新型用于解决现有技术中瞬变高压脉冲能量吸收板制作工艺要求高的问题，提供了一种制作简单、成本低廉的解决方案。

技术领域

本实用新型属于电子制造技术领域，具体涉及一种瞬变高压脉冲能量吸收箔。

背景技术

目前在电子电路的抗脉冲保护方案中，普遍采用在电路板的线路中对电压敏感器件引脚加装单体的脉冲电压释放器件。用的比较广泛的有压敏电阻、tvs管、自恢复式保险丝、高分子静电抑制器等贴片元件，这些非集成元件最大的问题是每个元件必须占用两个焊盘位，要增加保护必须增加电路板占用面积，不适应芯片集成度高速发展带来的电子电路抗脉冲保护量急剧增加的现实问题。

由我公司研发的集成化的脉冲防护技术《多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法》（公开号：CN110062519A），是将集成化的防护材料埋到电路板的夹层中构筑防护网络，它们有一个共同难点就是电路板表面需要保护的点与夹层中的网络构连呼应问题。该专利中的方法要么就是以通孔镀铜方式将表面线路需要进行脉冲防护的点与网络内相关点精确对准连接，要么就是在夹层与表层之间制作一对对精确对应关联焊盘，这些都给制作工艺带来极高的要求，使制造成本变高，也容易出现偏差降低成品率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种瞬变高压脉冲能量吸收箔，本实用新型，不用改变电路板结构，采用压附式结构将吸收箔与电路板结合，用于解决现有技术中瞬变高压脉冲能量吸收板制作工艺要求高的问题，提供了一种制作简单、成本低廉的解决方案。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种瞬变高压脉冲能量吸收箔，其特征在于：包括导体基础层1，所述导体基础层1上设有导体阵列层2，导体阵列层2与导体基础层1之间电连接，所述导体阵列层2上铺设有功能材料层3，所述功能材料层3上设有用于刻蚀电路板附铜线的导体面层4，所述功能材料层3为高分子复合纳米电压变阻材料。

进一步地，所述导体面层4为镀铜层。

进一步地，所述导体基础层1为铜箔。

进一步地，所述导体阵列层2为导电银浆在导体基础层1表面印刷而成。

进一步地，所述导体阵列层2主要由若干独立的导体阵列单元纵横排列而成。

进一步地，所述导体阵列单元为矩形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型制作了一种独立的吸收箔，压附在电路板表面，不需要通孔镀铜连接，也无需夹层与表面的精准对位，使功能的实现及其简单，用于解决现有技术中瞬变高压脉冲能量吸收板制作工艺要求高的问题，从而使电路板上敏感电子器件得到高压脉冲保护；提供了一种制作简单、成本低廉的解决方案。

附图说明

图1是瞬变高压脉冲能量吸收箔的示意图。

图2是瞬变高压脉冲能量吸收箔的示意图。

图中：1、导体基础层；2、导体阵列层；3、功能材料层；4、导体面层。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。