[实用新型]散热风扇

说明书

本实用新型揭示了一种散热风扇，包括：扇壳，具有底板和设于所述底板上的轴管；轴承，设于所述轴管中；定子组，环绕于所述轴管的外围，所述定子组具有硅钢片组件及绕设于所述硅钢片组件上的线圈组件；转子组，具有轮毂和设于所述轮毂上的转轴，所述转轴可旋转的安装于所述轴承上；其中，所述轴管的顶端通过热熔的加工方式形成有第一固定部及第二固定部，该第一固定部设于所述轴承的顶部以限制所述轴承在轴向上的位移，第二固定部设于所述定子组的顶部以限制所述定子组在轴向上的位移。本实用新型提供的散热风扇结构牢固、使用寿命长。

技术领域

本实用新型属于散热技术领域，具体涉及一种散热风扇。

背景技术

随着电子行业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度也越来越快，其内部芯片的数量不断增加，芯片工作时所产生的热量也相应增加，如果不及时散发出去，将会对电子元件产生损害，影响性能和使用寿命，因此必须对电子元件进行散热。

其中，增加散热效率最常使用的方式就是在电子产品中装设散热风扇，借助散热风扇的驱风作用迫使气流流动，以将电子产品内部的高温气体排出。现有的散热风扇中用于固定轴承的压环通常是与轴管的内壁抵接，这将使得散热风扇工作时极易产生灰尘等进入到轴管内部，从而导致风扇运转不良产生异音，而定子组件则是通过卡固连接的方式直接套设于轴管之上，其连接方式会随着散热风扇转动时所产生的振动使定子组件松动，从而降低风扇的使用寿命。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新的散热风扇。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的散热风扇。

本实用新型解决其技术问题所提供的技术方案如下：

一种散热风扇，其特征在于，包括：

扇壳，具有底板和设于所述底板上的轴管；

轴承，设于所述轴管中；

定子组，环绕于所述轴管的外围，所述定子组具有硅钢片组件及绕设于所述硅钢片组件上的线圈组件；

转子组，具有轮毂和设于所述轮毂上的转轴，所述转轴可旋转的安装于所述轴承上，数个扇叶环设于该轮毂的外围，至少一个磁性元件设于该轮毂的内表面，所述定子组与所述磁性元件之间具有感磁气隙；

所述轴管的顶端包括第一固定部及第二固定部，所述第一固定部设于所述轴承的顶部以限制所述轴承在轴向上的位移，所述第二固定部设于所述定子组的顶部以限制所述定子组在轴向上的位移。

优选地，所述轮毂上还具有环形凸条，所述环形凸条设于所述转轴的外围，所述轴管的顶端沿轴承的轴向方向与环形凸条相对且间隔设置。

优选地，所述硅钢片组件上方形成有环形凸起，所述环形凸起围设于所述环形凸条的外缘，所述环形凸起与环形凸条沿转轴的轴向方向错位设置，且沿转轴的径向方向间隔设置。

优选地，所述硅钢片组件包括有多个硅钢片堆叠形成的固定架及设置于所述固定架正上方的上绝缘套，所述环形凸起由上绝缘套延伸形成。

优选地，所述硅钢片组件包括有多个硅钢片堆叠形成的固定架，所述环形凸起由硅钢片延伸形成，所述固定架的上表面涂有绝缘镀膜，所述绝缘镀膜覆盖环形凸起。

优选地，所述第二固定部抵触于所述硅钢片组件上方且位于环形凸起内侧，所述第二固定部沿轴承的轴向方向与环形凸条相对且间隔设置。

优选地，所述轴管的内壁面包括有第一内壁面及第二内壁面，所述第二内壁面邻近底板位置，所述第一内壁面的直径大于第二内壁面的直径，所述第一内壁面与第二内壁面的连接处形成有第一台阶，所述轴承的底部承载于第一台阶上。