[实用新型]一种高真空回流焊气氛还原系统及回流焊设备

权利要求书

1.一种高真空回流焊设备，包括焊接设备主体(1)和设在焊接设备主体(1)一侧的放置窗(2)，所述放置窗(2)上设有窗门(3)，其特征在于，所述窗门(3)与放置窗(2)相配合并通过导向机构与焊接设备主体(1)连接；

所述放置窗(2)贴近焊接设备主体(1)一侧设有置物板(5)，所述置物板(5)穿过放置窗(2)延伸至焊接设备主体(1)内安装的加热套筒中；

所述加热套筒，置于焊接设备主体(1)内并环绕在置物板(5)外，用于对置物板(5)上放置的元件加热焊接，所述加热套筒两端安装有用于驱动加热套筒旋转的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种高真空回流焊设备，其特征在于，所述加热套筒包括设在焊接设备主体(1)内的安装环(7)、齿轮环(14)以及多个电加热棒(12)，多个所述电加热棒(12)环绕在置物板(5)外，所述电加热棒(12)贴近放置窗(2)一端与安装环(7)固定连接，所述电加热棒(12)另一端与齿轮环(14)固定连接，所述安装环(7)和齿轮环(14)相互远离的一侧分别设有固定环(6)和固定座(11)，所述固定环(6)和固定座(11)分别与安装环(7)和齿轮环(14)转动连接，所述固定环(6)和固定座(11)远离安装环(7)和齿轮环(14)一侧与焊接设备主体(1)内壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种高真空回流焊设备，其特征在于，所述驱动机构包括安装在固定环(6)上端的驱动电机(8)，所述驱动电机(8)输出端连接有传动轴(9)，所述传动轴(9)远离驱动电机(8)一端与设在固定座(11)上的传动齿轮(10)相连接，所述传动齿轮(10)置于齿轮环(14)一侧并与齿轮环(14)相配合。

4.根据权利要求3所述的一种高真空回流焊设备，其特征在于，所述固定环(6)和固定座(11)上分别设有第一固定件(16)和第二固定件(17)，所述第一固定件(16)套设在驱动电机(8)外并与固定环(6)固定连接，所述第二固定件(17)固定在固定座(11)一侧并与传动齿轮(10)转动连接。

5.根据权利要求2所述的一种高真空回流焊设备，其特征在于，所述导向机构包括开设在固定环(6)上端的多个定位孔(15)，所述定位孔(15)内穿设有导向杆(4)，所述导向杆(4)远离定位孔(15)一端穿过焊接设备主体(1)与窗门(3)侧壁固定连接，多个所述导向杆(4)环绕在置物板(5)外。

6.根据权利要求5所述的一种高真空回流焊设备，其特征在于，所述固定环(6)和固定座(11)之间设有多个导向筒(13)，各个所述导向筒(13)环绕在安装环(7)和齿轮环(14)外并与固定环(6)上的定位孔(15)连通，所述导向筒(13)内开设有与导向杆(4)相配合的柱腔。

7.根据权利要求6所述的一种高真空回流焊设备，其特征在于，所述放置窗(2)端口处开设有环形槽，所述环形槽与设在窗门(3)端壁上的环形凸起相配合。

8.一种高真空回流焊气氛还原系统，其特征在于，包括权利要求1-7任一所述的一种高真空回流焊设备。