[实用新型]指纹辨识复合结构有效
申请号: | 202121954750.4 | 申请日: | 2021-08-19 |
公开(公告)号: | CN215814258U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 钟金峰 | 申请(专利权)人: | 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司 |
主分类号: | G06V40/13 | 分类号: | G06V40/13;G02F1/1333 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹 辨识 复合 结构 | ||
本实用新型系一种指纹辨识复合结构,包括显示基板、中间层、阻挡部、压电层、导电层及保护层,其中显示基板具有操作区,而阻挡部系设在显示基板的操作区的边缘处,中间层系设在显示基板上于阻挡部的范围内,且中间层布满整个操作区,压电层设在中间层顶面,导电层系设在压电层的顶面,保护层设在导电层的顶面。
技术领域
本实用新型有关于指纹辨识复合结构,尤指一种显示基板在操作区周围设置阻挡部,使得后续的层叠结构可设置在操作区内。
背景技术
请参阅图1所示,具有指纹识别组件的显示模块,系在薄膜晶体管数组的显示基板10上,使用湿式涂布制程将涂布形成压电层14,后续再利用网印制程涂布成导电层16及保护层18,上述三种成膜制程皆需要靠升温退火来达到成型固化形成层叠结构。
进一步而言,上述显示基板10为二氧化硅(SiO2)也就是玻璃,压电层14系为高分子聚合物,导电层16系为金属银(Ag),而保护层18则为环氧树脂,上述的各种材料在成型固化过程中,由于不同材料的热膨胀系数会影响在制程温度变化的过程中,薄膜接口形成张应力及压应力,统称为压张应力。如各层的表面的附着力不佳,各层之间会呈现剥落问题,故在制程中的各层都会加诸电浆作为表面清洁,去改善此剥落现象,强化附着力。
但是,形成压电层14的高分子聚合物于显示基板10的附着力不佳,因为高分子聚合物属于氟系材料,对于显示基板10而言属于是低表能的材料,因此高分子聚合物与显示基板 10之间的湿润特性差,造成高分子聚合物涂布在显示基板10后无法均匀分布。而且后续退火制程,因温度冷热收缩会让各层之间产生应力,容易造成各层之间发生剥落问题。
为了改善前述的问题,申请人曾在压电层14与显示基板10之间导入中间层12,中间层 12的材料主要为有机氟硅化合物,利用中间层12与高分子聚合物及显示基板10之间都有良好的表面湿润特性,试图将中间层12涂布于显示基板10的操作区内,然后在于中间层12上均匀地涂布压电层14共聚物,使得导电层16及保护层18可以顺利设置在操作区内。
然而,中间层12对于硅化物的材料表面湿润特性太好,导致中间层12在涂布于显示基板10时,中间层12的边缘容易因为湿润特性佳的因素,而发生溢流现象,也就是说中间层 12会超出操作区100的范围外,甚至布满整个显示基板10,同时也造成中间层12的膜厚不容易提升的问题。此外,中间层12涂布过程亦有直线度考虑,若中间层12前中后涂布过程中供液量不一,也将导致垂直涂布方向的尺寸附液不均。另外,后续涂布压电层14共聚物时,压电层14共聚物也将会布满整个中间层12,造成材料的浪费,进一步也导致导电层16及保护层18在涂布的过程中不易对应到操作区100的位置。
综上所述,如何让中间层12可以均匀地涂布在显示基板10,并且可以顺利涂布到所需的膜厚,已令后续的压电层14共聚物、导电层16及保护层18能够顺利设置在操作区100内,乃是目前亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于先前技术的问题,本实用新型之目的主要是为了在显示基板的操作区范围内利用中间层顺利设置压电层,又不会让形成压电层的高分子聚合物溢流到显示基板的操作区外,使得后续的导电层及保护层能够顺利设置在操作区内。
根据本实用新型之一目的,提供一种指纹辨识复合结构,包括显示基板、中间层、阻挡部、压电层、导电层及保护层,显示基板的中央区系为操作区,而阻挡部系设在显示基板的操作区的边缘处,中间层系设在显示基板上于阻挡部的范围内,且中间层布满整个操作区,压电层设在中间层顶面,导电层系设在压电层的顶面,保护层设在导电层的顶面,其中中间层被阻挡部所阻挡而不会溢流超出操作区的范围。
其中,显示基板系可为薄膜晶体管数组基板,进一步为玻璃。
其中,阻挡部系可为聚对苯二甲酸乙二酯。
其中,中间层系可为有机聚氟化物,进一步为有机氟硅化合物。
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